Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上，當時頻率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助，而在游戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。
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英特爾 CPU處理器 服務器 10nm 至強 Ice Lake
去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產品代號Lakefield,已經獲得客戶和專業機構的認可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導體產業和分析機構The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術2019年分析師選擇獎之最佳技術獎,并給予極高評價:“這次評獎
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Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。根據路線圖,服務器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版,后者則是Intel服務器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構。現在,GeekBench測試
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隨著銳龍Threadripper 3990X處理器的上市，AMD在桌面處理器上也帶來了64核128線程處理器了，這是目前最強大的桌面CPU，甚至短時間內都沒可能有競品超過它了。
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今年的CES展會上,Intel正式宣布了第二代10nm處理器Tiger Lake系列,依然是面向低功耗移動處理器的U、Y版,CPU部分是全新架構Willow Cove,性能提升可達兩位數(超過10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構,具體名字是Gen12核顯。Tiger Lake上的Gen12核顯對Intel來說很重要,因為它不僅關乎集顯,而且還跟目前展示的開發版DG1獨顯同源,與Gen12都是96個EU單元、768個流處理器,主要差距就是散熱限制導致的頻率、TDP功耗不同,這也是之前DG1獨顯性能測
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近日，英特爾宣布與辛克萊傲途格精選酒店（The Sinclair, Autograph Collection）聯合打造全球首家全數字化酒店。辛克萊將利用英特爾物聯網技術，對酒店建筑以及室內傳感器、IoT網關、終端儀表板以及餐廳排水系統和電器進行相應智能化升級。英特爾和辛克萊將共同利用基于位置的分析技術為賓客提供新一代智能互聯的體驗，同時也利用思科、SAS等數字供應商的最新產品來共同提升服務質量。“辛克萊將沃思堡的美景和歷史意義與創新的未來互聯技術融為一體。利用來自英特爾及其他合作伙伴的最新互聯技術，我們能
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對Intel來說，過去幾年最難的時段算是過去了——隨著10nm工藝在2020年進入HVM大規模量產階段，他們在先進工藝上也走上了正軌。下一個目標就是7nm了，這將是Intel首個用上EUV光刻的先進工藝，2021年首發，但CPU用上7nm得到2022年。
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2019年AMD終于過上了好日子,這還得主要感謝去年推出的7nm產品,尤其是7nm Zen2架構的新一代銳龍/霄龍處理器。對于這樣的成績,AMD的研發團隊是功勞最大的,去年用于獎勵研發隊伍的股權激勵就有9億元,同比增長了將近50%。根據AMD發布的10-K文件,2019年該公司的股權激勵一共有1.97.億美元,相比2018年的1.37.億美元增長了44%,其中給銷售團隊的獎勵約為6200萬美元,給研發團隊的獎勵有1.29億美元,約合人民幣9億元,差不多是銷售部門的兩倍。AMD沒有具體提及9億美元的獎勵都給
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Intel今年下半年將推出10nm工藝的服務器處理器,只不過桌面處理器依然是14nm++工藝的,原因就在于10nm還無法超過5GHz,目前依然只有14nm可以,新旗艦酷睿i9-10900K處理器加速頻率甚至達到了5.3GHz,同時還是10核20線程的。最近酷睿i9-10900K處理器的跑分爆料不少,3DMark數據庫中也多次泄露這款處理器,現在具體的性能也有了——Fire Strike、Time Spy項目中的物理分數分別是28462、13142分,后者的性能超過了12核的銳龍9 3900X的12620分
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自從Intel前兩年公開宣布進軍高性能GPU市場之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數據中心,現在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構,但型號、定位不同?！en12核顯,最早發布的高性能GPU會是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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在AMD連接推出32核以及64核的EPYC霄龍處理器之后,CPU性能就開始走向依多為勝的局面。在這點上Intel采用原生架構的處理器沒法比了,主流桌面還是8核最多,至強處理器最多28核,不過Intel認為CPU核心數并不是唯一指標,而是從工作負載等角度來服務客戶。Intel數據中心事業部副總裁、至強處理器和數據中心營銷總經理Lisa A. Spelman日前接受了媒體采訪,她談到了Intel在數據中心、5G、AI、云服務等方面的業務重點。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了繼續推動
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國產處理器何時能夠達到世界領先水平?這個問題幾乎是每一個關心國產半導體的人都在期待的,尤其是國產的X86處理器,在這方面國內主要有兩家公司在做,一個是海光,授權自AMD Zen處理器,另一個是上海兆芯,授權自VIA,但已經開始自研架構。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標量、多發射、亂序執行架構設計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統、CPU硬件虛擬化技術,同時支持SM3/SM4國密算法,最多八個核心,頻率最高可達3
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無論消費級的銳龍,還是服務器級的霄龍,AMD都在給Intel造成巨大的壓力和沖擊,而受制于各種因素,Intel一時間也難以實現絕地反擊,尤其是制程工藝,不得不繼續在14nm上掙扎,10nm擔當大任仍需時日。服務器方面,根據官方路線圖,Intel將在今年上半年發布代號Cooper Lake的第三代可擴展至強,仍是14nm工藝、Skylake架構,但會在性能、功能方面繼續增強,下半年則有代號Ice Lake的新一代產品,首次導入10nm工藝,二者都會更換新的LGA4189接口,不兼容現有平臺。而根據早先曝料的
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國產處理器何時能夠達到世界領先水平?這個問題幾乎是每一個關心國產半導體的人都在期待的,尤其是國產的X86處理器,在這方面國內主要有兩家公司在做,一個是海光,授權自AMD Zen處理器,另一個是上海兆芯,授權自VIA,但已經開始自研架構。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標量、多發射、亂序執行架構設計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統、CPU硬件虛擬化技術,同時支持SM3/SM4國密算法,最多八個核心,頻率最高可達3
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