- 去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產品代號Lakefield,已經獲得客戶和專業機構的認可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導體產業和分析機構The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術2019年分析師選擇獎之最佳技術獎,并給予極高評價:“這次評獎
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英特爾 CPU處理器 LakefieldFoveros
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