- 作為世界上最大的芯片制造商，英特爾在過去的數年中一直致力于讓其芯片產品更加智能，其中一個重要舉措就是不斷并購這類公司。
比如通過收購Indisys、Xtremeinsights，以及看起來最重要的芯片制造商Altera(耗資167億美元)，英特爾已經投入了重本來為其芯片及支持3D攝像機的軟件添加人工智能技術。
而據《連線》雜志報道，近日，英特爾宣布收購了人工智能公司Saffron Technology，再次增加對人工智能技術的投資。和其他人工智能公司一樣，Saf
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英特爾 人工智能
- 英特爾(Intel)在陸大肆投資，轉換新的存儲器工廠;在西安生產3D NAND Flash的三星電子(Samsung Electronics)也在漸進式地提高當地產量與技術水準，大陸儼然成為全球前兩大半導體企業的次世代存儲器基地。
據Digital Times報導，英特爾未來3~5年內將投資35億美元，將位于大連的半導體組裝廠轉換為次世代存儲器制造廠，連同設備投資的整體投資規模上看55億美元。業界預估大連廠最快在2016年下半正式稼動。
英特爾的這項投資震撼市場，主因是英特爾一向將最尖端工
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- 根據市調公司ICInsights與全球半導體聯盟(GSA)共同發布的2016年版最新晶圓代工調查報告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出貨至系統制造商的全球半導體市場銷售中，約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產品，這一數字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。
該新報告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導體供應商、整合元件制造商(IDM)與系統業者的整體IC代工銷售額創下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與2014分別達到1
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- 從一個經典明星案例到現在這種尷尬的路徑，這是中美兩國科技、全球經濟危機、產業變遷、英特爾戰略共同博弈下的一種結果。
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- 當年wintel聯盟橫掃PC，然后呢慢慢的一幫OEM越來越坑，多年不變，于是微軟擼起袖子自己干了，現在intel也開始在各個領域開搞了。
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- 自從今年美國CES展上亮相之后，Intel Curie(居里)可穿戴開發板就備受矚目，但直到近日Maker Faire嘉年華上，Intel才宣布與開源硬件巨頭Arduino聯袂推出這款定價30美金(約合180人民幣)的Arduino 101低功耗模塊。
Intel與Arduino強強聯手
Intel Curie加載32位Intel Quark處理器，有384kB閃存、80kB SRAM，還分別包含一個低功耗藍牙芯片，一個用于手勢識別的加速度傳感器和一個六軸加速度
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- 英特爾的財報已經透露出了PC業務頹勢加劇，這家公司開始把更多的希望寄托在了存儲業務上。
英特爾周二表示，計劃讓大連的半導體制造工廠轉產存儲芯片，公司對這家公司的投資最高將達到55億美元。在未來的三至五年內，該工廠的轉產將給英特爾帶來至少35億美元的支出。
今年早些時候，英特爾已經和世界第二大內存顆粒制造商鎂光開發出3DNAND閃存技術。不同于將存儲芯片放置在單面，這項技術可以將它們堆疊最高32層。這樣一來，單個MLC閃存芯片上可以增加最高32GB的存儲空間。
除了閃存技術以外，英特爾
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- 傳言蘋果有可能會在下一代iPhone采用英特爾的晶片，這個傳言不實空穴來風，英特爾的千人工程師隊伍，收購CDMA專利，這些動作都在為和蘋果的合作做打算。
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- 全球芯片業龍頭英特爾為拉攏蘋果成為客戶，正使出渾身解數。科技網站VentureBeat報導，英特爾想包辦蘋果公司新一代iPhone數據機芯片并代工系統單芯片(SoC)，爭搶高通(Qualcomm)乃至于臺積電的訂單。
報導指出， 英特爾旗下有1，000名員工專為蘋果預定明年推出的iPhone，開發7360 LTE數據機芯片。目前iPhone仍全部采用高通的9X45 LTE數據機芯片，往后可能同時采用英特爾和高通兩種版本。英特爾執行長科再奇最近表示，英特爾的7360數據機芯片將于年底開始出貨，而采
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- 對于那些一直渴望擁有英特爾黑科技超微型芯片“Curie(居里)”的硬件發燒友們，明年可能就有機會上手了，因為英特爾正計劃在明年初公布基于 Intel Curie 的開發板：Arduino。可能大家對 “Curie”并不是很了解，這是英特爾今年年初在 CES 2015 國際消費電子展會上公布的一枚超微型的計算摸塊，該芯片僅有“鈕扣”大小而已，直徑僅 18mm，或者說它比拇指指甲更小。
“
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- 半導體制程工藝上，英特爾要是說第二，那沒人敢說第一。晶圓制造這個圈子，英特爾毫無疑問處于第一流，其他廠商包括IBM，英飛凌，NEC，意法半導體以及東芝等公司，以及目前半導體代工行業的老大老二老三——臺積電、GlobalFoundries、三星，統統都是二流。
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- 打通智能零售O2O關鍵節點
從全球趨勢來看，新一輪科技革命和產業革命正孕育興起，全球科技呈現出新的發展態勢和特征，新技術替代舊技術、智能型技術替代勞動密集型技術趨勢明顯。物聯網作為智能型新技術的典型代表，正成為各國爭相布局、搶占未來科技進步和產業發展的重要領域。隨著物聯網技術的快速發展、新產品的不斷涌現、應用領域的逐步擴大，智能數字標牌與物聯網未來的發展已呈現匯流趨勢。
智能零售變革迎新機遇
數字標牌并不是一個新出現的產業，這個媒介正在迅猛的發展，傳統的數字標牌基本以循環固定播放的模
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- 外媒報道，英特爾早前規劃，10nm工藝制程產品本應在2016年上半年面世，但后來被推遲到2016年第三季度。現在，英特爾的10nm工藝制程產品量產時間恐怕要推遲至2017年下半年了。
英特爾發布第二季度財報后，英特爾CEO柯再奇確認，10nm Cannonlake平臺將推遲到2017年下半年，也就是足足再跳一年。
按照既定規劃，10nm本應在2016年上半年面世，但后來被推遲到2016年第三季度，而在它和現有14nm Skylake平臺之間增加了一個新的14nm Kaby Lake，這也是
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- 北京時間10月17日上午消息，美國科技博客VentureBeat援引消息人士的說法稱，英特爾目前有1000名或更多人員正在從事2016款 iPhone與英特爾7360 LTE調制解調芯片的適配工作。如果進展順利，那么英特爾很可能將為新的蘋果片上系統(SoC)提供調制解調芯片和芯片制造服務。
知情人士表示，英特爾正試圖為至少部分2016款iPhone提供調制解調芯片。下一代iPhone很可能是iPhone 7，其LTE調制解調芯片很可能會分別采購自英特爾和高通。目前的iPhone全部使用高通9X4
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- 半導體龍頭英特爾14日三度調降今年資本支出，恐沖擊10納米先進制程布局進度。臺積電近期先進制程急起直追，10納米可望超車英特爾。隨著英特爾三降資本支出、銀彈資源減弱，臺積電有機會進一步拉大與英特爾的差距。
目前三大半導體制造廠中，僅三星開始與臺積電爭搶代工訂單，英特爾仍以生產自家處理器為主，但有意爭搶蘋果訂單的傳聞也從未停過。法人認為，一旦英特爾先進制程進度受三降資本支出而放緩，威脅臺積電的程度也隨之減弱，有助臺積電拿下更多蘋果下一代A10處理器訂單。
臺積電法說會今天登場，市場關注會中釋
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