6月17日,據臺媒《工商時報》報道,在產能供不應求的情況下,臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中,3nm代工報價漲幅或在5%以上,而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。
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今年在芯片三雄執行長同步現身加持下,COMPUTEX 2024躍升全球電子國際大展之最,尤其在英偉達執行長黃仁勛拉抬下,與其合作的主要臺廠包括緯穎、英業達、廣達(云達)、技嘉、華碩、華擎等,皆端出GB200 NVL72整機柜AI服務器解決方案大秀肌肉,也為今年下半年開始出貨做好積極準備。以全新供銷商模交貨的整機柜GB200,預計最快第四季才會有整機柜產品小量出貨,惟各臺廠盡管交貨至客戶端的時程略有落差,但明年間逐步浮現出貨量體可期,眾臺廠皆力拚在營收規模受惠放大之際,提升獲利能力。目前已進入放量出貨的英偉
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英偉達 GB200
震撼AI產業的消息,根據《紐約時報》報導,美國聯邦政府兩大部會將分頭針對AI產業進行反壟斷調查,點名業界3家巨頭英偉達、微軟與OpenAI,針對此消息,知名半導體分析師陸行之在臉書撰文分析,臺積電也要當心被拖下水。外媒指出,美國司法部將主導英偉達是否違反反壟斷法的調查,而FTC則負責審查OpenAI和微軟的作為。這些行動也意味美國政府對于AI產業的監管審查越來越嚴格。陸行之對此表示,他擔心美國司法部是不是被競爭者游說,來修理一下英偉達、微軟與OpenAI,再來拖個臺積電下水,由于英偉達是臺積電的主要客戶,
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全球最大人工智能芯片制造商英偉達(Nvidia)創辦人兼執行長黃仁勛近日訪臺吸引國際媒體高度關注,公司市值更超越3兆美元,在全球僅次于微軟。AI話題火熱之際,美媒5日引述消息人士說法報導,聯邦政府兩大部會將分頭針對AI產業進行反壟斷調查,點名業界3家巨頭英偉達、微軟與OpenAI。這透露了美國政府要針對人工智能(AI)拉高監管力道,跡象極其強烈。《紐約時報》5日率先報導,2名知情人士透露,美國司法部與聯邦貿易委員會(FTC)已于過去1周內談妥調查行動,未來幾天之內就會談妥,美國政治新聞網站Politico
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英偉達 AI反壟斷
福兮禍所伏,就在英偉達成為全球市值第二高公司的時候,《紐約時報》就傳來消息,美國司法部和美國聯邦貿易委員會已接近達成一致,將對英偉達、微軟和OpenAI在人工智能行業的主導地位展開反壟斷調查。根據安排,美國司法部將牽頭對英偉達是否違反了反壟斷法展開調查。美國聯邦貿易委員會則將牽頭調查開發出ChatGPT的OpenAI。并且,該委員會還將針對微軟對OpenAI的投資行為,以及與其他AI公司達成交易的行為進行調查。英偉達、微軟正主導AI產業人工智能時代,并行計算需求暴增,使GPU廠商英偉達的銷售額翻了兩三倍。
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近日,英偉達(NVIDIA)執行長黃仁勛在2024年中國臺北國際電腦展上對三星HBM因過熱問題而未能通過測試的報道進行了反駁。他表示,英偉達正在努力測試三星和美光生產的HBM芯片,但目前尚未通過測試,因為還有更多的工程工作要做。其中特別針對三星HBM產品的質量問題,黃仁勛表示,認證三星HBM需要更多工作和充足耐心,而并非部分媒體所報道的因芯片過熱問題未通過質量測試。他重申,英偉達與三星的合作進展順利。此前,三星也堅決否認有關其高帶寬存儲(HBM)產品未能達到英偉達質量標準的報道。三星電子在一份聲明中表示,
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6月6日消息,美國時間周三,得益于投資者持續押注人工智能熱潮,英偉達市值一舉超越蘋果,現已成為市值第二高的美國上市公司,僅次于微軟。周三,英偉達的股價上漲超過5%,收于1224.4美元,市值達到3.019萬億美元,超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司,截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達今年2月市值剛剛超過2萬億美元,然后僅僅用了三個月的時間,就實現了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業績以來,英偉達的股價已上漲超過24%,且自去年以來一直保持著強勁的增長勢頭。據估計,該公
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一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開帷幕,今年的大會以“AI 串聯,共創未來”為主題。英偉達、AMD等將展示其最新的AI PC產品和技術,無疑就是一場盛大的展前盛宴,特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下,每一項新發布和創新成果的展示,都可以視為 PC 邁向新時代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開幕,眾多AI相關新品英偉達英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領域的最新成果,還描繪了
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2024年6月2日,NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛在COMPUTEX 2024發表了主題演講,NVIDIA于今日宣布NVIDIA Spectrum-X以太網網絡平臺已被業界廣泛使用,并且將進一步加快新品發布計劃。在生成式AI時代,NVIDIA將不斷加大以太網絡在現代化數據中心中的應用,為AI構建更穩定的運力基礎。率先采用NVIDIA Spectrum-X的AI云服務提供商有CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global和Yotta等,他們
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英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領域的最新成果,還描繪了未來計算和機器人(10.190, 0.00, 0.00%)技術的發展藍圖。 這場演講涵蓋了從 AI 基礎技術到未來機器人和生成式 AI 在各個行業的應用,全面展示了英偉達在推動計算技術變革方面的卓越成就。 黃仁勛表示,英偉達位于計算機圖形、模擬和 AI 的交匯處,這是英偉達的靈魂。今天展示給我們的一切都是模擬的,它是數學、科學、計算機科學、令人驚嘆的計算機架構的
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Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講,他笑稱這應該是首次晚上舉辦的Keynote,但也相信應該是最后一次,而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構,顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步,也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構時,提到Blackwell Ultra GPU,并表示也可能會持續升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構,且Rubin GPU將采用8顆HBM4,而Rubin Ultra
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6月4日消息,芯片制造商AMD本周一發布最新款人工智能處理器,并詳細闡述未來兩年內挑戰行業領頭羊英偉達的人工智能芯片開發計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器,預計將于2024年第四季度上市。當前,競爭開發生成式人工智能程序的企業,大幅推動了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達,努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前,英偉達約占80%的市場份額。去年以來,英偉達已向投資者明確表示,將其產品更新周期設定為每年一次,AMD現也采取相同策略。蘇
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6月3日消息,英偉達創始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布,英偉達Blackwell芯片正式投產。Blackwell芯片,作為英偉達的新一代產品,宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200,它擁有2080億個晶體管,采用臺積電4NP工藝制造,這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿足未來AI工作負載的需求,為全球機構構建和運行實時生成式AI提供了可能,同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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6月3日消息,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)已于6月1日提前抵達中國臺灣,預計將于6月4日在臺北電腦展COMPUTEX上發表主題演講。據媒體報道,在此之前,基辛格計劃于6月3日晚舉辦一場VIP晚宴,邀請中國臺灣的供應鏈伙伴共襄盛舉。報道稱此次晚宴名單中共有11位家臺廠供應鏈業者的董事長、副董事長、CEO、總經理,并且大多與英偉達、AMD的主力供應鏈有所雷同。主要包括鴻海、廣達、仁寶、英業達、緯創、和碩、緯穎、華碩、宏碁、技嘉、微星, 而日前在股東會上喊話“被英偉達獨漏”的仁寶電腦,
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據BUSINESS WIRE等國外媒體報道,當地時間5月30日,英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個新的行業組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業標準,領導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發展,挑戰英偉達在AI加速器一家獨大的地位。除以上公司外,該組織成員還包括AMD、惠普企業(HPE)、博通和思科等,英偉達和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項新的行業標準,以連接日益增多的服務器中的AI加速器芯片。廣義上
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