IT之家 4 月 23 日消息，越南科技巨頭 FPT 與英偉達當地時間周二（今日）宣布達成全面戰略合作，雙方計劃投資 2 億美元（IT之家備注：當前約 14.5 億元人民幣）、利用英偉達的技術建造一家人工智能工廠。雙方在聯合聲明中表示，FPT 計劃利用英偉達的支持促進 AI 研究，并為越南和全球客戶提供服務與解決方案，英偉達還將幫助 FPT 在汽車和數字化轉型等領域開發 AI 技術。據路透社報道，FPT 是越南胡志明市證券交易所市值最高的科技公司，市值達到 55 億美元，提供各種 AI、云計算和
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美股財報季進入高潮，本周有將近180家上市公司發布財報，這些公司合計市值占標普500的40%，其中包括科技巨頭“七姐妹”中微軟、谷歌母公司、Meta和特斯拉。而七姐妹將決定整個財報季的業績成色。智庫數據預計，“七姐妹”一季度利潤有望飆升38%，若剔除這七家公司，標普500其余成分股的利潤料將下降3.9%。決定未來美股前景的重磅財報周到來，經歷上周大跌的美股主要股指周一總體反彈。上周創史上最慘周跌的“七姐妹”大多反彈，上周五創四年最大跌幅的英偉達盤中曾漲超5%，而上周末在中美等全球主要市場下調汽車售價、掀起
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近日，焦點分析機構TechInsights發布了自然年計算的全球半導體Top25企業營收排名，一個有意思的現象是，上榜的25名半導體公司跟去年毫無變化，只是排名名次變動不小，該機構統計中，半導體銷售額包括IC和O-S-D器件(光電子、傳感器和分立器件)，具體排名參考圖1。作為媒體從業者，我們也從自己的角度通過Top25的營收變化來分析一下2024的可能半導體格局。 2023注定是半導體企業整體尷尬的一年（大概除了英偉達吧），全年整個產業規模相較 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。從前25
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據報道，在美國限制措施的壓力下，英特爾計劃效仿英偉達，為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關產品據傳將于6月底和9月底發布。英特爾最近發布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本：HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發布，而HL-388則定于9月24日發布。在規格方面，中國特制版與原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM內存、128GB HBM2e高
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IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產品需求看漲，預估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產能提升逾 150%。英偉達 Blackwell 新平臺產品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認為供應鏈當前非?？春?GB200，預估 2025 年出貨量有望超過百萬片，在英偉達高端 GPU 中的占比達到 40-50%。英偉達計劃下半年交付 GB2
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不同以往，近幾年半導體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩。2017年，三星的芯片業務首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三。現在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經出現了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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美國已將中國市場最大的英偉達處理器分銷商之一列入了出口黑名單。據發表在《聯邦公報》上的一篇文章稱， 因涉嫌幫助軍方獲取 AI 芯片，四家中國公司被列入了美國實體名單，其中就包括思騰合力（天津）科技有限公司。（1）聯眾集群（北京）科技有限責任公司（2）西安麗科創新信息技術有限公司（3）北京安懷信科技股份有限公司（4）思騰合力（天津）科技有限公司據直接了解內情的人士透露，思騰合力是中國市場為數不多的“精英級”英偉達數據中心產品解決方案提供商之一，由于能夠常年保持強勁的銷售額，該公司保留了特許經營權。由于未獲得
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據Digitimes報道，戴爾臺灣地區總經理Terence Liao報告稱，英偉達（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在過去幾個月中已從3-4個月縮短到僅2-3個月（8-12周）。服務器 ODM 顯示，與 2023 年相比，供應終于有所緩解，當時幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時間縮短，但Terence Liao表示，對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來說，人工智能服務器的購買正在取代企業中的通用服務器購買，盡管人工智能服務器的成本非常高。但是，他認為采
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英偉達 H100 GPU
智通財經APP獲悉，周三，Meta
Platforms(META.US)宣布，將推出一款新的自主研發的芯片，旨在加強其人工智能服務，并減少對英偉達(NVDA.US)等外部半導體公司的依賴。這款新芯片名為Meta訓練和推理加速器(MTIA)的最新版，將用于提升Facebook和Instagram內容的排名和推薦系統。去年，Meta已經推出了MTIA產品的首個版本。隨著Meta公司轉向人工智能服務，其對計算能力的需求顯著增加。去年，這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型，以競爭OpenAI的ChatGP
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4月10日消息，當地時間周二，英特爾發布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100
GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi
3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責?，F階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術
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據外媒，4月4日，印尼通訊與信息部長 Budi Arie Setiadi 表示，英偉達和印尼電信企業Indosat Ooredoo Hutchison計劃今年在梭羅建設一座名為“Indonesia AI Nation”的人工智能開發中心，投資總額為2億美元。聲明指出，該人工智能中心可能由電信基礎設施或人力資源中心組成。Budi Arie Setiadi 還表示，建設人工智能中心的計劃將于近期實施。
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目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數個月里，與多個供應商就2.5D封裝產能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發的
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計算很容易，而數據移動和存儲卻變得越來越困難。
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月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D
封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的
2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D
封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為
CoWoS，而三星則稱之為
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