- 意法半導體(ST)日前公布了截至2006年12月31日的第四季度及全年的財務業績。第四季度凈收入24.83億美元，比去年同期的23.89億美元提高3.9%。在工業和消費電子市場上，銷售收入呈現兩位數的增長幅度，是拉動本季度收入同比增長的主要動力。在環比方面，本季度收入比上個季度的25.13億美元降低1.2%，在很大程度上反映了無線產品的銷售收入降低。
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- 日前，據權威調研公司初步統計數據顯示，強勁的芯片銷售勢頭外加對ATI的收購，AMD今年營收預計將大幅提高到75億美元，這使它登上了全球半導體行業十強排行榜第的位置，這是AMD首度躋身全球半導體行業十強排行榜。 瘋狂“搶食”品牌PC市場 在短短的一年時間內，整個微處理器市場就經歷了從單核向雙核乃至多核架構令人眼花繚亂的快速演變。2006年底，AMD與英特
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- 投行野村已將新加坡芯片代工廠商特許半導體的投資評級,從"中性"調升至"強力買進",指因其自由現金流和股本回報率(ROE)趨佳,令其營運表現改善。 野村分析師ShaileshJaitly在研究報告中指出,市場最糟糕的情況已見分曉,并且預計在2007財政年度第二季預計復蘇,特許半導體表現可望超出整體行業。 野村并將特許半導體合理股價的估值從1.27坡元大幅
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- 一直以來，諸多海外半導體工業分析人士對中國大陸不斷傳出的投資興建半導體芯片廠的消息多有困惑。據說按照純粹理性和冷靜的商業分析，由于PC工業在走下坡路、網絡和移動通訊業趨于飽和，而新的、具有全局影響力的“殺手級應用”還未有端倪，因此目前全球電子產品應用市場并不需要大量的芯片制造產能來支撐，如果中國大陸的芯片制造產能在未來三年還是像前三年那樣以接近75%的平均年增長率遞增，有人擔心中國人正在浪費資金和產能，而且有可能拖累全球芯片制造業的盈利能力。 不幸的是，半導體產業及其延伸的行業即使在全球范圍來
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- 2005年初，當Pasquale Pistorio在擔任意法半導體公司首席執行官18年之后退休時，Carlo Bozotti接過了這一重任。Pistorio幫助這家法意合資的芯片制造商一躍成為充滿平衡感、精妙之處和多樣性的全球半導體工業巨人。 接替Pistorio將面臨極大的困難。現年53歲的Bozotti要面臨重建公司增長、削減公司成本和鼓勵公司創新營銷等接踵而來的重任。簡而言之，Bozotti的工作就是重組這家歐洲最大的芯片制造商，使其在比以往更加以消費者市場為導向的半導體行業中抓
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- 恩智浦半導體日前宣布，恩智浦位于中國廣東的東莞制造廠五期投資已全部竣工并投入運營，自2000年起，恩智浦于此東莞廠區投資總計達到1.59億美元，剛完成投入的第五期投資金額達6,260萬美金，進一步加強了東莞制造廠的產能。 在中國政府的大力鼓勵下，中國半導體及電子行業正在努力以創新的產品提升自身的競爭力。恩智浦東莞制造廠位于中國電子行業最發達的珠江三角洲，其得天獨厚的地理優勢能夠幫助恩智浦在降低制造、
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- HOLTEK半導體針對三相直流無刷馬達控制領域，推出專用MCU-HT45RM03并搭配高壓MOSFET 閘極驅動器 - HT45B0C (High Voltage MOSFET Driver)，提供客戶在三相直流無刷馬達的控制應用領域上一個整體方案。HT45B0C 為一高電壓組件，共有三組電源，分別為邏輯區電源(Logic Power)， 低接腳驅動區電源(Low Side Power)
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- 半導體制造商ROHM株式會社，針對手機按鍵、小型點陣式顯示器、小型七段顯示器等追求小型薄型化的產品，推出世界上最小體積和面積的超小型LED「SML-P12Series」（PicoLEDTM）。該產品從2007年1月開始提供樣品（樣品價格約6.5元人民幣/個），于2007年4月以月產1000萬規模開始量產。計劃在ROHMWAKO（日本岡山縣），ROHMSEMICONDUCTORCHINA（中國天津市），ROHMWAKOMALAYSIA（馬來西亞‧吉
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- 通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設計的RF產品，飛思卡爾半導體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發器子系統，具有業內領先的低發送和接收電流、高接收器靈敏度，并且結構非常緊湊。通過簡化編程，新子系統能夠加快電話制造商的集成速度。此外，通過極大地減少制造過程中的測試時間和集成過程
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- 據臺灣《經濟日報》２５日報道臺塑集團旗下兩家ＤＲＡＭ（晶圓，即芯片）廠南科、華亞科去年獲利均創新高，稅后純益加起來超過３００億元（新臺幣，下同），首度超越力晶，成為臺灣ＤＲＡＭ界最會賺錢的集團。 南科與華亞科去年每股純益各為４．５５元及５．４３元，每股獲利能力居本土同業前兩強，兩家公司本業獲利各約為１４６億元及１６４億元，總計３１０億元。 南科與華亞科今年加碼投資
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- 特許半導體(CSM)正在大幅度擴充第七晶圓廠(Fab7)的產能，以應付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設多一座先進的采用45納米(nm)技術的晶圓廠，估計有關投資可高達45億美元。 采用45納米技術 特許半導體總裁謝松輝昨日在發布業績時，對媒體透露以上企業
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- 1月底，臺灣茂德董事長陳民良將會來到重慶，參加“811”工程的簽字儀式。 “811”工程是外商在重慶投資最大的項目。這個項目以前叫重慶大學城西永微電子科技園（以下簡稱西永微電園），隨著臺灣當局對半導體投資禁令的解凍，這個項目以后將正大光明地改名為“茂德工程”。 重慶搶來的生意 記者了解到，“8
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- 全球進入65納米時代 2006年隨著65納米工藝的成熟，英特爾公司65納米生產線步入大批量生產階段。除英特爾外，美國德州儀器、韓國三星、日本東芝等世界上重要的半導體廠商的65納米生產線也紛紛投產。 在65納米工藝上，IBM等公司開發出了快速CMOS技術。他們采用了SiGe的應變硅技術和SiN薄層，使所開發的nMOS晶體管的驅動電流為1.259mA/μm，pMOS晶體管的驅動電流為0.735mA/μm。該快速MOS晶體管的漏電流在斷開狀態下僅為200pA/μm。除應變硅技術外，還采用了先進的10層布
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- 德州奧斯汀和紐約阿芒克－2007年1月23日訊－飛思卡爾半導體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，聯合進行半導體的研究與開發。 此協議包括互補性氧化金屬半導體（CMOS）技術和絕緣硅（SOI）技術以及45納米一代產品的高級半導體研究和設計支持轉換。飛思卡爾是第一個與IBM技術聯盟共同參與低功耗和高性能技術研究和開發的技術開發合作伙伴。 本協議將飛思卡爾在主要嵌入式市場（包括汽車、聯網、無線、工業和消費電子）的領先技術水平與IBM開發世界一流技術和業界領先系統技術的成功經驗結合起來。 此次合作將
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- 高度集成的高性能芯片組瞄準先進的三重服務語音、視頻和數據應用 日前，全球領先的寬帶通信和數字家庭半導體解決方案供應商科勝訊系統公司宣布，推出全球首個集成 VDSL2 客戶端設備（CPE）系統級芯片（SoC）解決方案。新型 SoC 系列專門針對各種三重服務的語音、視頻和數據產品，包括具有 VDSL2功能的 CPE 網關和基本網橋。該 SoC 具有靈活的架構，支持所有 VDSL2 profiles,&
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