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AI浪潮下,群暉如何為芯片產(chǎn)業(yè)筑牢數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫
- 半導(dǎo)體行業(yè)作為全球科技產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力,近年來在復(fù)雜環(huán)境中呈現(xiàn)波動(dòng)式增長(zhǎng)。據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))數(shù)據(jù)顯示,2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約 5200 億美元,雖受消費(fèi)電子需求疲軟影響增速放緩,但人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。而半導(dǎo)體企業(yè)在高速發(fā)展中也面臨多重挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)管理方面,半導(dǎo)體制造每天產(chǎn)生數(shù) TB 級(jí)工藝參數(shù)、缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù),但多數(shù)企業(yè)缺乏有效的數(shù)據(jù)治理體系。運(yùn)營層面,供應(yīng)鏈波動(dòng)導(dǎo)致庫存水位失衡,某頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 2023 年庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增加 45 天,亟需數(shù)字化供
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