2006技術(shù)回顧
  
        

        

        
  
        
    
  
        

        

        
  
        
    
        
      
        
        
          
        
              
                
        
                  
        
                      
                        
        
                          
        		
                        
        
                              
                  
        		
                
        
                
        
                  
                
        
                      
          
        		
        
        
        
        
          
                  回望06——平靜但不平庸
        
                  如果從技術(shù)的發(fā)展上看，06年注定不是個(gè)熱鬧的年份。公元2006年并沒有太多值得大書特書的科技突破，但這并不意味著06年就是一個(gè)平庸的年份，因?yàn)榇罅啃录夹g(shù)恰恰是在這一年從幕后走到臺(tái)前，從實(shí)驗(yàn)室走進(jìn)千家萬戶……閱讀全文
        		
        
        
              
    
        
      
        
        
        
          
        
        
      
        
      
        
        
        
            年度報(bào)告
        
        
        
        
          ·數(shù)字電視地面標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)加速產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
        
·        65nm半導(dǎo)體工藝發(fā)展策略
        
·數(shù)字家庭構(gòu)想：明朗還是混沌？
        
·前景展望：HSPDA 對(duì) 3G 手機(jī)……
        
·        TD-SCDMA技術(shù)及市場(chǎng)分析 
        
·多媒體智能手機(jī)未來發(fā)展空間巨大
        ·多媒體手機(jī)將占新增手機(jī)的46%
        
·“十一五”電子測(cè)試測(cè)量技術(shù)與市場(chǎng)分析
        
·未來6年全球IMS市場(chǎng)將猛增
        
·VoIP家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
        
         ·        IP承載網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
        
·        VoIP：三大平臺(tái)競(jìng)風(fēng)流 芯片廠商忙造勢(shì)
        
 ·燃料電池挺進(jìn)微型時(shí)代
        
·        我國電子元件市場(chǎng)和技術(shù)分析及發(fā)展建議
        
·等離子電視據(jù)大屏幕領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)謀求……
        
·汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機(jī)
        
·2006年嵌入式Linux市場(chǎng)分析報(bào)告
        
·新信息一代汽車產(chǎn)品的未來趨勢(shì)
        
·從嵌入式應(yīng)用看存儲(chǔ)器的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
        
·嵌入式市場(chǎng)的重要轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
        
·下一代網(wǎng)絡(luò)安全的UTM平臺(tái)
        
·抓住機(jī)遇，做大做強(qiáng)電阻電位器產(chǎn)業(yè)        		
        
        
      
        		
    
        
        
          
        
              技術(shù)回顧
          
        
          
        
            
        
                
        
                  
                
        
              
        
                
        
                  
        
                     
                    嵌入式
                     
                     
                  
        
                
        
              
        
                  
        
                    ·兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時(shí)代提前來臨
        
                            ·FPGA進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域，處理器內(nèi)核成關(guān)鍵
        
·        FPOA挑戰(zhàn)FPGA         新可重構(gòu)邏輯芯片有大規(guī)模并行化陣列
        
·        1美元32位MCU_Luminary公司ARM基MCU的……
        
·雙核加速芯片價(jià)格戰(zhàn)四核成為新競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)
        
·最新龍芯2號(hào)完成流片5月發(fā)相當(dāng)2G P4
        
·NXP為非接觸式智能卡實(shí)現(xiàn)安全功能
        
·微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
        
·IBM取得芯片生產(chǎn)工藝突破摩爾定律得延續(xù)
        
·“量子芯”突破中國“缺芯”困境 再攀“芯”峰
        		
                  
        
              
        
              
        
                  
        
                     
                    消費(fèi)電子
                     
                     
                  
        
              
        
              
        
                
        
                  ·首塊國標(biāo)AVS芯片出世，龍晶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
        
                      ·        IBM交付第一批Wii視頻游戲機(jī)芯片
        
·        松下擬推103英寸等離子
        
        ·英特爾稱酷睿2奪芯片市場(chǎng)95％份額
        
·        國家數(shù)字音視頻標(biāo)準(zhǔn)配套標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)
        
·        創(chuàng)惟USB2.0芯片率先獲得認(rèn)證
        
·        電子紙：改變?nèi)祟惖拈喿x習(xí)慣
        
        ·ADI針對(duì)便攜式消費(fèi)推出D類音頻放大器
        
        ·華為發(fā)布最先進(jìn)FTTx解決方案
        
        ·日立開發(fā)出5TB SVOD
        
·SED技術(shù)面世將逐漸取代液晶等離子        		
                
        
              
        
              
        
                  
        
                     
                    模擬與電源
                     
                     
                  
        
              
        
              
        
                  
        
                    ·炬力推出采用全新電源管理技術(shù)的0.18微米新產(chǎn)品
        
·PMBus——數(shù)字電源開放標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議
        
·Maxim完全集成的多通道LED驅(qū)動(dòng)器
        
·針對(duì)多端口系統(tǒng)推出高功率以太網(wǎng)供電管理器
        
·數(shù)字電源是研發(fā)方向
        
·        Intersil推出新型視頻模擬前端集成電路
        
                                 　                                                          		
                  
        
              
        
              
        
                
        
                   
                  無線與移動(dòng)
                   
                   
                
        
              
        
              
        
                
        
                  ·信產(chǎn)部稱TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化就緒
        
·國產(chǎn)3G開始在北京測(cè)試放號(hào)
        
·中移動(dòng)3G初期部分城市將引入HSDPA
        
·802.11n無線網(wǎng)絡(luò)隆重登場(chǎng)
        
·ADI發(fā)布多媒體TD-SCDMA手機(jī)新芯片組
        
·TD-SCDMA中國芯躍進(jìn)HSDPA
        
·Skype使手機(jī)用戶無須PC或Wi-Fi熱點(diǎn)
        
·TI單芯片手機(jī)解決方案使多媒體電話走向大眾 
        
·我國首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)WLAN芯片面世
        
                               　                                                          		
                
        
              
        
              
        
                
        
                   
                  通信網(wǎng)絡(luò)
                   
                   
                
        
              
        
              
        
                
        
                  ·IEEE開始制定下一代萬兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
        
·UMA帶來無縫業(yè)務(wù)體驗(yàn) 
        
·華為發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的IMS3.0解決方案
        
·VoIP革命進(jìn)程遇障礙 通話質(zhì)量不斷下滑
        
·HSUPA引爆移動(dòng)VoIP
        
·PCI Express 2.0標(biāo)準(zhǔn)12月發(fā)布
        
                               　                                                          		
                
        
              
        
              
        
                
        
                   
                  汽車電子
                   
                   
                
        
              
        
              
        
                
        
                  ·深企自主研發(fā)汽車中國芯 填補(bǔ)國內(nèi)空白
        
                          ·達(dá)芬奇技術(shù)助力汽車視覺平臺(tái)
        
                          ·飛思卡爾推出32位雙核汽車微控制器
        
                          ·英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計(jì)‘入門套件’
        
                             　                                                          		
                
        
              
        
              
        
                
        
                   
                  測(cè)試測(cè)量
                   
                   
                
        
              
        
              
        
                
        
                  ·安捷倫宣布在信號(hào)分析性能中實(shí)現(xiàn)重大突破
        
·NI推出LabVIEW20周年紀(jì)念版:LabVIEW  8.20 
        
·泰克實(shí)時(shí)頻譜分析儀滿足數(shù)字RF技術(shù)發(fā)展
        
·安捷倫推出業(yè)界第一款三重播放業(yè)務(wù)分析儀 
        
·        英飛凌推出測(cè)試芯片消除VIA缺陷 
        
                               　                                                          		
                
        
              
        
              
        
                
        
                   
                  其 他
                   
                   
                
        
              
        
              
        
                
        
                  ·新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍
        
·PS3“大腦”CELL技術(shù)大揭密
        
·RFID技術(shù)識(shí)別范圍增至20公尺
        
·三星發(fā)布“世界最小”的DDR2內(nèi)存芯片
        
                               　                                                          		
                
        
              
        		
          
        
                
      
        		
    
        
      
        
          特別視點(diǎn)
      
        
      
        
        ·嵌入式操作系統(tǒng)的新動(dòng)
        
   向
        
            ·國產(chǎn)100納米制造裝備
        
              初步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化
        
            ·龍芯開發(fā)人員：對(duì)關(guān)于
        
              龍芯質(zhì)疑的解釋
        
            ·智能天線技術(shù)的發(fā)展與
        
              應(yīng)用
        
            ·        世界電子元件市場(chǎng)和技
        
              
            術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
        
                    ·游戲機(jī)上的DVD賭博
        
                    ·數(shù)字電視的市場(chǎng)機(jī)會(huì)及
        
              
            面臨的挑戰(zhàn)
        
    ·數(shù)字生活聯(lián)盟(DLNA)的
        
      
    關(guān)鍵技術(shù)
        
    ·倍頻技術(shù)解決液晶拖尾
        
      難題 
        
             ·IMS從規(guī)模試驗(yàn)走向商
        
      用
        
·TD-SCDMA技術(shù)及市場(chǎng)
        
   分析
        
·無線測(cè)試點(diǎn)燃測(cè)量?jī)x器
        
   新一輪軍備競(jìng)賽 
        
·        測(cè)試數(shù)字RF技術(shù)的挑戰(zhàn)
        
·無線寬帶與移動(dòng)通信融
        
   合大勢(shì)所趨
        
·        多核多重挑戰(zhàn)—新聯(lián)盟
        
   編制多核通信API規(guī)范
        
·MEMS的應(yīng)用趨勢(shì)與市
        
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