1-9月TD核心芯片出貨量超過(guò)500萬(wàn)片

　　10月27日，在2009年前三季節(jié)工業(yè)通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)布會(huì)上，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長(zhǎng)祝軍在介紹2009年前三季度通信業(yè)運(yùn)行情況以及3G發(fā)展情況時(shí)透露， 前三季度TD核心芯片出貨量已超過(guò)500萬(wàn)片，芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。

　　他介紹說(shuō)，各項(xiàng)扶持政策逐步落實(shí)，6.5億元激勵(lì)資金堅(jiān)定了終端及芯片企業(yè)TD發(fā)展信心，TD產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程明顯加快。截至10月9日，累計(jì)核發(fā)TD終端進(jìn)網(wǎng)許可證192張，其中包括83款TD手機(jī)、89款TD數(shù)據(jù)卡和20款TD固定無(wú)線(xiàn)終端。

　　他還特別提出，前三季度TD核心芯片出貨量已超過(guò)500萬(wàn)片，芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。

　　因?yàn)門(mén)D芯片的薄弱導(dǎo)致TD終端成為3G發(fā)展的瓶頸，中國(guó)移動(dòng)一直也在尋求解決瓶頸的“良藥”。8月份，中國(guó)移動(dòng)總裁王建宙訪(fǎng)臺(tái)，會(huì)見(jiàn)聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介等人，與聯(lián)發(fā)科簽訂了框架性的合作協(xié)議。據(jù)悉，單是聯(lián)發(fā)科一家，TD-SCDMA芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)套。