創新增強競爭力 IC封裝向高端技術邁進

　　“企業要在競爭中求得生存，必須依靠核心競爭力。核心競爭力來源于自主創新。企業只有依據市場變化，不斷調整產品結構，提高技術水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。”南通富士通微電子股份有限公司董事長石明達在接受《中國電子報》記者采訪時這樣談創新。“創新已深深融化在我的血液中，中國的希望在于一代企業家創新意識的覺醒。”這是長電科技董事長王新潮曾經反復強調的一個觀點。

　　正是在這種企業一把手超前的創新意識的影響和推動下，雖然封裝業受到金融風暴的影響較大，但企業都成功地渡過了危機。

　　金融危機對封裝業沖擊較大

　　目前國內集成電路產業銷售額中70%以上來自出口，出口形勢的好壞直接決定了產業運行的走勢。2008年以來，國際金融危機迅速蔓延對國內集成電路出口造成了很大影響。占國內集成電路半壁江山的封裝業受危機的沖擊首當其沖。南通富士通微電子股份有限公司董事長石明達在接受《中國電子報》記者采訪時表示，2008年下半年，國際金融危機剛剛襲來之時，的確給中國IC封裝測試企業造成了一定的困難。面對突如其來的危機，企業感到有些措手不及，生產經營受到影響，形成較大沖擊，一度產能放空、開工不足。江蘇長電科技股份有限公司副董事長、中國半導體行業協會副秘書長于燮康表示，2009年以來公司在經營上遭遇了嚴峻的挑戰。“金融危機爆發使市場急劇萎縮，產能嚴重過剩。2009年第1、2、3月產能利用率分別為30%、45%和70%。同時，產品價格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比年初分別下降11.48%和9.3%。”于燮康介紹。

　　面對困難，國內封裝企業沉著應戰。石明達介紹說，南通富士通一直把“搶抓市場”作為各項工作的重中之重，以創新的經營思維，靈活的經營策略，確保市場份額不失掉，而且有增長。“我們及時調整產品結構，開發適銷產品，確保現有產能得到充分發揮。在企業困難的時候，我們也沒有停止科技創新和投入的步伐，積極推進技術創新項目。”石明達說。正是由于南通富士通對危機形勢高度重視，積極主動地采取了一系列應對措施，行動迅速、措施得當，才使得生產經營得到迅速恢復。到2009年3月份，開始有了明顯起色，恢復較快，4月份開始產量大幅攀升，接下來連續幾個月的產量創歷史新高。值得一提的是，企業在最困難的時候，始終與員工同呼吸、共命運，不僅沒有裁員，還使得骨干隊伍得以保留，這也為生產的迅速恢復提供了重要保障。“時至今日，我們回過頭來看，此次爆發的國際金融危機，個人認為沒有想象中那樣嚴峻，從我們企業來看，現實情況要比原來預計的好很多。企業已經基本擺脫金融危機的影響，不但在技術開發方面取得很大進展，而且抓住了金融危機帶來的難得機遇，使得企業技術水平和生產規模得到進一步提升。”石明達認為。

　　創新使企業成功渡過危機

　　企業要在競爭中求得生存，必須依靠核心競爭力。核心競爭力來源于技術、產品、服務、管理、制度的自主創新。通過創新，可以促進企業組織形式的改善和管理效率的提高，使企業適應經濟發展的要求。企業只有依據市場變化，不斷調整產品結構，提高技術水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。“我們早就意識到，在市場競爭日趨激烈的今天，如果不搞科技創新，企業就沒有持久的生命力，如果不堅定地走低成本的先進封裝之路，企業就不能跳出低端市場殘酷競爭的泥潭，獲得更大的發展空間。我們把觸角拓展到世界封裝技術的最前沿，在日本東京全資設立JC-tech株式會社，致力于先進封裝產品和技術的研發。同時，我們緊緊抓住國家科技重大專項實施的機遇，在先進封裝技術的開發方面正在不斷取得新的進展。”石明達表示。

　　據介紹，南通富士通率先研發成功采用世界領先技術、新材料、新工藝，具有更低成本優勢，擁有完全自主產權的12英寸new-WLP圓片級CSP先進封裝產品，屬于世界首創。2008年南通富士通研發的BGA系列產品，目前開發成功LFBGA、TFBGA等多種外形，已有BGA36、BGA100、BGA180、BGA360等多個品種成功量產。此外，SiP系列的LGA產品以及QFN、DFN系列的8、16、20、24、28、32、40、64等十幾種外形都已經批量生產。南通富士通自主研發的MEMS微機電系統封裝技術及產品，被評為2008年度中國半導體創新產品和技術。他們還在原有的系列產品封裝技術的基礎上，不斷開發成功新封裝密度、新外形的品種。“我們在先進封裝產品和技術研發方面取得的不錯成績，充分說明我們始終堅持自主創新之路，始終不停止技術創新步伐的決策是正確的。”石明達表示。

　　加快科技創新，全力以赴培育和增強核心業務競爭優勢也是長電科技的選擇。于燮康認為，要謀求更高的發展就必須加快科技創新，培育和增強核心業務競爭優勢。于燮康介紹，長電科技將投資重點轉移到擁有自主知識產權的高科技產品，將發展重點轉移到世界前沿的系統集成封裝(Sip、TSV)等封裝技術的研發和應用上，把提高自主創新能力作為轉變經濟增長方式的中心環節來抓，全力以赴推動科技成果產業化，推出有競爭力受市場歡迎的新產品，如USB、SD、LGA等盡快形成新的經濟增長點。另外，改變經營模式，從規模擴張型和投資拉動型向研發、品牌經營轉化也是長電成功應對危機的重要舉措。“改變單一的專業化代工模式，利用新技術延伸產業鏈向終端電子消費產品發展，品牌銷售已初具規模，并進一步擴展自主品牌數碼類產品的銷售。目前，銷售區域已覆蓋蘇浙滬皖川等地，擁有的3C賣場門店共40多家，逐步形成了新的增長點，這對于提高贏利能力具有重要意義。”于燮康認為。