力晶成立TFC 拋出NAND Flash深水炸彈規劃投入200億元

　　“經濟部”「DRAM產業再造計畫」20日最后截止日期，卻出現戲劇性變化!臺塑集團旗下南亞科和華亞科宣布不送件，形同退出這次計畫;而力晶更是突然宣布成立TFC(Taiwan Flash Company)，并將這次臺灣存儲器產業整合規模推升到NAND Flash格局，反將了臺灣創新存儲器公司(TIMC)一軍。力晶董事長黃崇仁表示，2010年將投入40奈米制程量產NAND Flash，且100%為自有技術，比任何同業都符合“經濟部”所要求技術扎根條件，未來力晶NAND Flash技術或許比不上三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)，但絕對可追平海力士(Hynix)。

　　業界原本認為力晶這次不會參與「DRAM產業再造計畫」，加上南亞科和華亞科到最后關頭，卻對于是否送件態度轉為遲疑，TIMC順理成章成為這次DRAM產業再造計畫唯一候選人，對于獲得政府補助款亦是如囊中物，然力晶卻在20日丟出1顆深水炸彈，宣布成立TFC，以NAND Flash為主軸來規劃臺灣存儲器產業未來發展，再度震撼全球存儲器業者。

　　黃崇仁表示，臺灣不能沒有NAND Flash產業，放眼全球，包括三星、海力士、美光(Micron)等大型存儲器公司，都是DRAM和NAND Flash業務并存，臺灣必須跳脫DRAM產業格局，全面進軍NAND Flash市場，同時將過去DRAM產業的量產規模，復制到NAND Flash業務上，協助下游廠商解決NAND Flash貨源全部箝制于韓系大廠的命運。

　　力晶NAND Flash業務源自于2003年為瑞薩(Renesas)代工的AG-AND Flash，2005年買斷AG-AND Flash技術后，開發成自有NAND Flash技術，目前50和70奈米制程已進入量產，2010年將導入40奈米制程。黃崇仁強調，TFC規劃投入新臺幣200億元，其中，將邀請政府出資 80億元之內，并分為兩階段募資，第1階段先募資100億元，政府和民間各募資45億和55億元，至于民間募資對象涵蓋存儲器模塊廠、封測廠、外商等，整個計畫案已趕在20日下午截止時間前送交經濟部。

　　至于在未來營運規畫上，TFC將分3個階段進行，第1階段定位在IC設計公司，掌握設計能力，產能部分交由力晶負責代工，第2階段將整并力晶約4萬片生產線產能，第3階段則是整合臺灣其它DRAM廠產能，長期NAND Flash產能目標是8萬~12萬片。

　　黃崇仁強調，TFC符合“經濟部”要求自有技術扎根條件，因為NAND Flash技術完全是自己的，不需要支付任何權利金，跳脫原有DRAM產業格局，進入未來成長性高的NAND Flash產業，亦符合“經濟部”所要求創新條件，未來整合臺灣其它DRAM廠產能，更可讓臺灣DRAM產業生態更健康，相較于TIMC目前還不確定是否可拿到爾必達(Elpida)技術，TFC更符合條件。

　　黃崇仁表示，TFC計畫亦是為未來18寸晶圓廠世代來臨作準備，相較于DRAM產業應用長期局限于PC領域，NAND Flash應用擴大至智能型手機、記憶卡、固態硬碟(SSD)，近期NAND Flash產能都被蘋果(Apple)包走，讓臺灣下游廠面臨缺貨之苦，遂決定成立TFC計畫，也可嘉惠產業上、下游。此外，他亦強調，這次TFC計畫與爾必達及瑞晶無關，系由力晶獨立送件。