全球工業日新月異 中國半導體業將如何突圍？

　　爭論不休的18英寸硅片于2012年挺進

　　半導體業的事不是那么容易就能說清楚的，就如18英寸硅片。早在金融危機之前，業界就爭論得紛紛揚揚，有主戰派如英特爾、臺積電與三星等，但也有不少反對者，包括半導體設備大廠等。它們認為300mm的投資尚未收回，如今450mm硅片的研發費用從哪里來?以及投資回報率ROI不夠。實際上未來工業只有極少數客戶，至少年銷售額100億美元以上者，才能夠支持得起18英寸芯片廠。

　　加上此次金融危機的影響，按常理主戰派至少該等待時機，擇機而起。然而臺積電等仍然昂首挺胸，一副決不退讓的架勢，堅持在2012年進行18英寸硅片生產線的試生產。

　　它們的動力來自哪里?市場經濟中競爭是主導的。如臺積電是全球頭號代工，年銷售額已達百億美元，而且毛利率在45%。業界認為全球代工中70%的利潤由其一家獨吞。

　　然而，臺積電的未來也充滿著挑戰，可以分析到要維持臺積電如此高的利潤幾乎是很難想象。盡管IDM大廠不愿冒投資風險，而將高端芯片紛紛轉向代工，然而臺積電等難道就不怕風險，甘愿賺那份“辛苦錢”。

　　況且目前在高端代工中，并非臺積電能一手遮天，如IBM、三星、富士通等都欲插足。加上新成立的GlobalFoundries，背后有口袋很深的金主支持，在紐約州投42億美元建先進代工生產線，最近又合并了特許，明擺著一付架勢欲與臺積電相抗衡。

　　所以觀察臺積電近期的動作可以證明此點。張忠謀大刀闊斧的推進新的人事變化，加強研發及成立新興事業部，向MEMS、太陽能及LED等進軍。所以加速進軍18英寸硅片，肯定是一步拉開與競爭對手之間差距的有效方法。

　　對于中國半導體業該如何突圍

　　這是一個說了許久的老問題，也是一個見人見智的問題。其實并不存在對與錯，僅僅是各方對于工業的把握分寸不同，更主要的是如何干下去的事。

　　似乎再投巨資，從一個新進者的身份再來抗衡，此等策略已經不太現實。因為按中國現行的辦事效率，用1-2年決策，建廠再用2年，已經到了2013年，再加上還要用1-2年時間進行工藝爬坡及產能提升，這些暫宜先不說，關鍵是技術從哪來?資金從哪來?市場又在哪里?

　　其實仔細看中國半導體業在多年的無聲之中，孕育著創新的機遇，如山寨市場就是一例，問題是我們自己不能正確看待它，給它扣了許多“咒語”。相反對岸的聯發科總裁蔡明介卻公開表明“今日山寨，明日主流”。因為聯發科嗅到山寨產品中存有許多獨特的、有別于今天產業鏈中的新思維，如努力降低成本以及迅速把產品推向市場等都是山寨產品的根蒂。目前大陸的市場占其總銷售額的70%，可見聯發科重視中國市場并非空穴來風。

　　多年以來我們發展半導體業總是很難與終端產品結合起來，守著全球最大的IC市場卻不能為中國半導體業做點貢獻，而山寨產品卻以其獨特的優勢，一一得到解決。

　　至于山寨產品發展過程中有這樣、那樣的不足，是發展過程中的問題，我們不該不分青紅皂白的全部否定。所以，不是沒有創新，而是我們的思維還適應不了新的思維。

　　目前中國半導體業要注重的是如何能走出困境，實現盈利。近日聽到好消息，宏力半導體于今年Q3開始實現盈利，月產能已達4萬片。說明中國如何利用好現有的產能，發揮其價值才是主要的。只要是產業就一定要盈利，生存總是第一位，否則其它的發展都是一句空話。

　　對于中國的半導體業，如果只做代工，那么市場第一的優勢就很難利用上，唯有創建中國自己的品牌，走IDM才是出路。雖說建立品牌需要更長的時間，但是總不啟步，則永遠沒有成功的希望。所以不能等待所謂“條件的成熟”，而要采取主動。

　　另外，近日臺灣地區政府欲放寬“西進”政策，如加速面板產業及90納米與12英寸生產線在中國的布局。此事不必驚慌，但要認真對待。當今中國的市場就是全球的市場，是無法躲避的。加速西進在一定程度上會增加我們的壓力，同時也可促進技術的進步。合作是大趨勢，合作可能帶來雙盈，前提是我們要珍惜機會。因為中國想從其它的渠道來的機會并不很多，所以或許與臺灣地區全面合作是一步雙盈的好棋。盡管目前的關鍵因素看似尚不成熟，但是相信未來許多無法想象的事都可能變成現實。如何從合作中努力提高自己的水平是一切的關鍵。

　　結語

　　中國半導體業如何突圍可能已不是什么新的話題，然而隨著全球半導體工業呈現種種新的變化，該是重新思考下一步該如何走下去的時候。