英特爾下一代手持設備平臺Moorestown

　　專為低功耗而設計

　　Moorestown平臺采用了跨Lincroft、Langwell和Briertown技術的一系列創新。此外，英特爾還利用高-K晶體管和行業領先的45納米制程來解決漏電問題。實現低功耗的主要特性包括：

　　除了LVDS之外，Lincroft還支持MIPI顯示器接口。采用MIPI可滿足手持設備顯示屏分辨率的獨特需求，同時功耗更低。Lincroft還支持低功耗 DDR1以及DDR2內存技術，以滿足智能手機和移動互聯網設備的各種不同需求。

　　增強型英特爾SpeedStep®技術可為低功耗創建一個新的動態范圍，有助于利用動態電壓和頻率擴展按需提供性能，并且能在延長電池續航時間的同時，提供更好的用戶體驗。

　　在Lincroft 片上系統上積極利用跨電源島的分布式電閘，通過關閉不使用的部分，將平臺的閑置功耗降到新低。Langwell I/O-PCH與專用MSIC(混合信號集成電路)——Briertown——相連接，在Moorestown平臺上高效供電和實現電閘方面發揮重要作用。通過關閉不使用的晶體管，減少了漏電現象，同時延長了電池續航時間。MSIC還能加快電源狀態的轉換速度，可以更頻繁更長久地處于超低功耗節能狀態。

　　Moorestown平臺采用下一代操作系統電源管理(OSPM)，這是一個由操作系統指導的軟件管理技術，可通過在平臺上控制電源并采用時鐘門控技術，實現對工作和閑置時電源狀態的積極管理。

　　為小尺寸、順滑外觀而優化

　　Moorestown平臺上的一系列優化使板卡尺寸相較Menlow平臺縮小了2倍。在傳統的PC平臺上，主板上分布了大量的嵌入式控制器、USB芯片、時鐘芯片和存儲控制器。在Moorestown平臺上，英特爾采取了積極措施，將這些功能集成到Briertown MSIC和Langwell I/O-PCH中，從而大幅縮小了尺寸。

　　實現持續互聯4體驗

　　英特爾與行業領導者攜手合作，致力于利用基于Moorestown平臺的設備為人們提供持續互聯體驗。基于Moorestown的設備將采用Option*和愛立信*的3G/HSPA模塊。Moorestown還將支持英特爾下一代WiMAX或代號為“Evans Peak”的4G技術。