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        制造和芯片設計驅動創新與整合為計算機帶來變革

        作者: 時間:2009-09-23 來源:電子產品世界 收藏

          馬宏升還和與會者一起預覽了研發代號為“Westmere-EP”的下一代智能服務器處理器,并介紹了對使用和安騰處理器的高端服務器市場的承諾。馬宏升探討了即將推出的“Nehalem-EX”服務器處理器空前的性能提升,這種提升甚至比目前®®5500系列處理器較英特爾前一代芯片的性能提升更為顯著。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/98407.htm

          馬宏升也描述了計算、網絡與存儲在數據中心的融合,分享了以英特爾10GbE解決方案引領的融合數據中心IO架構的遠景看法。英特爾還與其它行業領袖進行了一系列合作,提供優化的平臺、系統、技術和解決方案來應對互聯網和云服務趨勢下的“超大規模”數據中心環境。

          馬宏升還披露了散熱設計功耗(Thermal Design Power, TDP)僅為30瓦的全新超低電壓英特爾®®3000系列處理器。作為各種高密度的功率優化平臺產品的補充,英特爾還首次公開演示了單路“微服務器”(micro server)參考系統,這有助于微服務器的創新和未來標準的制定。

          作為把英特爾備受歡迎的Nehalem微架構擴展到新市場的一個例證,馬宏升還介紹了日前剛剛披露的“Jasper Forest”系列嵌入式處理器。這款處理器將于明年早些時候上市,專為存儲、通信、軍事和航空應用而設計,提供更高水平的集成,為這些高密度計算環境節約寶貴的板卡空間和能耗。

          最后,馬宏升宣布了一款使用英特爾®博銳™(vPro)技術的全新電腦管理工具。鍵盤視頻鼠標(Keyboard Video Mouse, KVM)遠程控制技術,讓IT人員能夠在用戶發現問題時進行精準的調查,從而加快診斷速度,減少IT人員到訪現場次數,并節約成本。

          英特爾技術與制造——在一個芯片上集成約30億個晶體管

          英特爾公司高級副總裁兼技術與制造事業部總經理Bob Baker在主題演講中,著重介紹了英特爾為延續所做出的不懈努力,以及對電腦用戶的重要價值。他還詳細說明了公司在22納米制程技術方面取得的里程碑式成果。英特爾公司首次展示了可工作的22納米靜態隨機存取存儲器(SRAM)和邏輯測試電路。這個364兆位的SRAM陣列,每一個SRAM單元只有0.092平方微米,是截止目前公開報道的具有最微小SRAM單元的可工作電路;同時它集成了29億個晶體管。

          高k金屬柵極技術于兩年前面世于45納米產品中,今天這個22納米的測試芯片標志著第三代高k金屬柵極技術的誕生。英特爾仍是唯一能生產具備如此高能效與高性能特性的產品的廠商,截止目前45納米CPU的出貨量已經超過2億顆。

          制造事業部還首次使用英特爾32納米技術開發了一種用于片上系統(SoC)設計的獨特的全功能技術,把世界級CPU制程技術引入全新的SoC市場。設計人員將能夠籍此在設計CPU時選擇極端高性能或者是選擇極端低功耗,這對于SoC產品提高手機和其他產品的電池續航時間是必不可少的。

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