MEMS壓力傳感器及其應用
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典型的MEMS壓力傳感器管芯(die)結構和電原理如圖7所示，左是電原理圖，即由電阻應變片組成的惠斯頓電橋，右是管芯內部結構圖。典型的MEMS壓力傳感器管芯可以用來生產各種壓力傳感器產品，如圖8所示。MEMS壓力傳感器管芯可以與儀表放大器和ADC管芯封裝在一個封裝內(MCM)，使產品設計師很容易使用這個高度集成的產品設計最終產品。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/95279.htm
MEMS壓力傳感器Die的設計、生產、銷售鏈
MEMS壓力傳感器Die的設計、生產、銷售鏈如圖9所示。目前IC的4英寸圓晶片生產線的大多數工藝可為MEMS生產所用;但需增加雙面光刻機、濕法腐蝕臺和鍵合機三項MEMS特有工藝設備。壓力傳感器產品生產廠商需要增加價格不菲的標準壓力檢測設備。
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