2009年晶圓級封裝趨勢

　　其他挑戰

　　最近一個新的挑戰給ASE制造了意想不到的困難。當用戶增加芯片的復雜度和密度時，更多的功能部分被封裝進芯片中，且大都使用再分布的方法。“與密度增加同時發生的是，一些引線鍵合焊盤或硅芯片上的焊盤降低到UBM結構之下。因為那里沒有了襯墊效應，而是一個高應力集中區域，因此會降低可靠性。增加密度時焊盤下的通孔會導致這個問題。我們正試圖優化設計——不但在在硅芯片級別上，而且在再分布系統結構上，來調節落到高密度器件焊墊下方的通孔。”

　　大電流也可能在將來帶來一些挑戰。Hunt表示，有些ASE的終端用戶希望得到比傳統上ASE為便攜式設備提供的大得多的電流。“我們將不得不增加RDL的厚度和UBM結構的性能以及選擇具有最好電遷移性能的合金，”Hunt說“嵌入式閃存和扇出技術中我們需要低溫聚合物。對于扇出技術，當晶圓被埋入塑料框架，塑料框架必須有與硅相似的較低的熱膨脹系數(TCE)，現今的材料有低的固化溫度適合做塑料框架。如果你試圖將高固化溫度的聚酰亞胺PBO放到RDL上，它會使輔助晶圓彎曲而無法處理。對于這種情形，我們也需要低固化溫度的材料。這種材料是存在的，只是可靠性卻不如高固化溫度材料。”

　　可靠性是另一個需要被關注的問題。雖然它一直是一個問題，但過去人們卻最關心溫度循環。“每個人都從標準封裝技術推斷，并且將標準封裝技術的規則應用于晶圓級封裝，但是很明顯，相對于溫度循環性能，手持設備終端用戶對跌落測試性能更感興趣，”Hunt說。“現在我們也看到對于有鍵盤的設備需要增加彎曲測試，按壓時它會使電路彎曲在其中產生應力。彎曲測試和跌落測試是主要因素，但我們不能排除溫度循環測試，而且我們必須使這些高密度、高I/O的產品通過所有這些測試。”