聯(lián)發(fā)科3G芯片左打WCDMA　右打TD-SCDMA

        聯(lián)發(fā)科先前已在MWC展場(chǎng)中，秀出公司第1個(gè)智能型手機(jī)解決方案MT6516，和過去其它手機(jī)芯片解決方案一樣，聯(lián)發(fā)科展現(xiàn)相當(dāng)強(qiáng)大且豐富的多媒體功能，包括液晶顯示器(Display)分辨率可達(dá)WVGA級(jí)(480×800)，數(shù)碼相機(jī)分辨率也一口氣提升到500萬畫素，配合WCDMA及TD-SCDMA等3G芯片解決方案，采用聯(lián)發(fā)科MT6516智能型手機(jī)芯片解決方案，已可開發(fā)出與國際大廠等級(jí)的智能型手機(jī)。

        由于2009年全球3G芯片市占率仍可望穩(wěn)定發(fā)揮取代2.5G、2.75G的替代效應(yīng)，加上大陸新推出的TD-SCDMA　3G系統(tǒng)，也被大陸政府視為2009年重點(diǎn)開發(fā)基礎(chǔ)投資案，在3G以上系統(tǒng)勢(shì)必有智能型手機(jī)產(chǎn)品發(fā)揮效用的空間下，聯(lián)發(fā)科此時(shí)宣布推出布局已久的智能型手機(jī)芯片解決方案，似乎有打鐵趁勢(shì)的味道。

        而在日前MWC展場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科所展出的TD-SCDMA芯片解決方案，也已提供全球最多元的手機(jī)模塊組合，其中還包括Laguna系列平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科目前的Laguna系列平臺(tái)可以支持HSUPA資料上傳速率高達(dá)2.2Mbps及HSDPA資料下載速率高達(dá)2.8Mbps，完全符合且有效滿足下游客戶現(xiàn)階段對(duì)3G手機(jī)產(chǎn)品開發(fā)的需求。

        在聯(lián)發(fā)科2009年磨刀霍霍向全球3G芯片市場(chǎng)，加上公司享有全球最具活動(dòng)力的手機(jī)產(chǎn)品開發(fā)客戶大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者，以聯(lián)發(fā)科囊括WCDMA、TD-SCDMA兩大3G系統(tǒng)芯片解決方案，配合過往強(qiáng)大的多媒體功能，聯(lián)發(fā)科2009年可望在全球3G手機(jī)芯片市場(chǎng)占有一席之地，多少讓公司2009年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)添了一些保障，并有機(jī)會(huì)再次繳出較同業(yè)高人一等的好表現(xiàn)。