Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應(yīng)商

　　北京，2009年02月19日——移動世界的全球領(lǐng)先者諾基亞（Nokia）公司選定全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統(tǒng)的全球供應(yīng)商。雙方將就包括諾基亞調(diào)制解調(diào)器技術(shù)在內(nèi)的各項技術(shù)展開合作。
　　Broadcom公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示：“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術(shù)方面的實力成為諾基亞3G HSPA供應(yīng)商。我們盼望著開發(fā)卓越的產(chǎn)品，并繼續(xù)以雙方現(xiàn)有合作為基礎(chǔ)，幫助諾基亞實現(xiàn)其‘科技以人為本’的理想。”
　　諾基亞公司設(shè)備部執(zhí)行副總裁Kai Oistamo表示：“我們在芯片組上的策略是多樣化、多供應(yīng)商，選擇Broadcom公司作為新一代3G芯片組供應(yīng)商再次表明了這一承諾。雙方在3G移動設(shè)備上的合作以低成本、大批量產(chǎn)品市場為目標。雙方合作還表明，我們將Broadcom視為一家可靠的供應(yīng)商，能夠為全球的諾基亞3G客戶帶來切實益處。”