集成電路：業績下滑面臨考驗整合創新尋求突破

　　盡管我國集成電路設計、制造、封裝產業面臨的環境各不相同，在國際競爭中扮演的角色也不一樣，但貼近市場、自主創新是對產業鏈各個環節的共同要求，也是我國半導體產業擺脫當前全球性金融危機的關鍵手段。

　　2008年前三季度，中國集成電路產業受國際市場疲軟、市場環境變化和部分重點企業業務調整的影響，發展速度呈現逐季放緩的走勢。國際金融危機對實體經濟的影響逐步顯現，全球集成電路產業第三季度只有約2%的緩慢增長。據統計，今年1月-9月國內集成電路總產量為319.93億塊，同比增長5.9%；全行業銷售總額為985.78億元，同比增長率為7.1%。從今年第四季度最新的情況來看，我國半導體行業將出現多年來首次季度負增長，全行業今年銷售額增幅預計將降至5%以下。

　　設計業市場優先

　　國際金融危機引發的消費疲軟勢必影響全球整機市場的需求，未來本土IC設計業的發展將面臨更加嚴峻的考驗，下游市場的需求減少以及資本領域的緊縮將使IC設計企業面臨生存的壓力，但各企業根據所處細分市場不同和發展策略不同而受到的影響也不盡相同。對于那些主要依賴國外市場需求的設計企業，其所受影響將比較嚴重。而對于那些主要面向國內需求的設計企業，由于我國經濟發展的基本面沒有改變，內需基本平穩，其所受的影響相對會小一些。

　　除了國際金融危機的影響之外，我國IC設計業在發展過程中還有一個突出的問題，就是產品同質化現象嚴重，多數企業集中在少數幾個領域，使得企業陷入激烈的價格戰，整個行業的生存環境受到挑戰。因此，選擇合理的市場切入點是IC設計企業取得成功的關鍵之一。中星微電子有限公司董事會主席鄧中翰博士告訴《中國電子報》記者，在中星微創立之初，公司決策層就清醒地意識到產品研發必須堅持以市場需求為導向，公司的產品定位避開了CPU和存儲器等主流市場的激烈競爭，成功地選擇了數字多媒體芯片作為主攻方向。

　　“當前國內IC設計業乃至整個IC產業都遇到了一定的困難，從宏觀上看，這是產業發展中的正常現象。”中國半導體行業協會信息部主任李珂在接受本報記者采訪時表示，“全球半導體產業在近30年的發展中出現過多次繁榮與衰退。而國內IC產業自上世紀90年代初開始大發展以來，從未出現過衰退，國內產業界對于‘硅周期’的認識僅僅停留在概念上，從未有過親身體驗。這也許是為什么國內業界對于此次產業的波動有些‘過激反應’的原因所在。從未來發展來看，預計2009年及未來5年的行業銷售額年均增速仍能達到30%以上。但就企業而言，重新洗牌的過程將不可避免。新一批領軍企業將陸續涌現并帶領行業持續發展。”

　　制造業看重整合

　　自從進入新世紀以來，我國的IC制造業的發展速度也非常迅速，目前我國已有5條12英寸生產線和11條8英寸生產線。從絕對數量來看，我國的芯片制造業已初具規模；不過，相對國內的IC需求量而言，我國的IC制造能力還較弱，尚不能滿足國內總需求量的20%，預計這一狀況至少還將持續到2010年。

　　目前，半導體晶圓代工占據了我國集成電路制造業的絕大部分份額。對于代工廠家而言，國際金融危機直接導致訂單數目的下降，同時企業的生產成本也將有一定幅度的上升，其運營整體利潤必然會受到很大的影響。和艦科技(蘇州)有限公司市場部胡煒在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“晶圓代工廠需要加大資金投入，以維持自己的運營規模，這就可能造成現金緊張的危險。全球經濟不景氣，也將引發半導體業整并風潮，一部分體質較差、手頭沒有充足現金、產品相對單一及制程開發進度相對落后的二線晶圓代工廠，將在適當時機洽商公司整合或組織再造計劃。”

　　面對產業的不景氣，任何一家優秀的公司都會更注重未來的發展，因此在產業低谷期必然會優先考慮對技術研發的投資。中芯國際總裁兼首席執行官張汝京告訴本報記者：“中芯國際除了致力于迅速提升產能之外，也與國內的設計公司、科研機構、大專院校及政府部門充分合作，提高企業的技術水平。2008年，我們增加了在工藝技術上的橫向拓展，例如：我們在已有的技術節點上(0.18微米到0.11微米)加強了射頻技術、圖像傳感器工藝技術、嵌入式工藝技術、MEMS(微機電系統)技術等的研發。同時，我們也絲毫沒有放松對于先進制程的研發。在65納米的技術發展上，我們已經引入了 20多個產品，目前正處于不同的認證階段中。而在獲得IBM公司45納米技術的授權許可不到一年的時間，中芯國際第一批45納米產品也成功地通過了良率測試。對于中芯國際的32納米技術的出口許可，也將在2009年1月1日生效。”

　　封裝業邁向高端

　　一直以來，封裝業就是我國集成電路發展最快的產業。作為集成電路的后道，封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發展，封裝測試廠家的技術工藝和產品也必須同步發展。

　　就封裝形式來講，國內市場目前的主要需求仍在中低端產品上，而且引腳數還比較少。但隨著數字電視、信息家電和3G手機等消費及通信領域技術的迅猛發展，國內IC市場對高端電路產品的需求不斷增加，IC設計公司和整機廠對中高端封裝產品的需求已呈現較大的增長態勢，在國內實現封裝測試的愿望十分強烈。江蘇長電科技股份有限公司總經理于燮康強調，封裝測試企業應抓住商機，積極開發、儲備具有市場潛力的中高端封裝測試技術，以滿足市場需求。同時，逐步縮小與國際先進封裝測試技術間的差距，在中高端封裝測試市場中占據一席之地。


　　國際金融危機的確給半導體產業帶來了很大的沖擊，我國的封裝測試產業也無法獨善其身，封裝企業的生存與發展面臨著較大的考驗。南通富士通微電子股份有限公司王小江在接受《中國電子報》記者采訪時表示，自主創新是企業向更高層次發展的不二法門，在封裝測試業競爭日益激烈、利潤逐年走低的市場環境下，企業只有不斷加大科技研發的投入，在引進、消化、吸收的基礎上再創新，實現產品和技術的突破，才能立足于國內外市場，使企業有更好更快的發展。但要引起注意的是，自主創新要緊盯市場，以市場當前需求及潛在需要作為企業技術研發與攻關的方向，只有這樣才能使企業少走彎路，更好地發展。