聯(lián)發(fā)科加速進(jìn)軍智能型手機(jī) 欲攻中低價(jià)位市場

　　3G芯片布局已近尾聲，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣，不過聯(lián)發(fā)科對(duì)市場充滿興趣，據(jù)了解，已多次與微軟洽談合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統(tǒng)的智能型手機(jī)芯片。而為了加速進(jìn)軍智能型手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科也開始著手開發(fā)以ARM為核心的應(yīng)用處理器(AP)，希望明年下半年可以順利送樣認(rèn)證。

　　聯(lián)發(fā)科第三季手機(jī)基帶芯片出貨量約達(dá)7,500萬至8,000萬套間，第四季受到中國手機(jī)廠拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執(zhí)照，聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場外，也開始加快TD-SCDMA及WCDMA芯片送樣，希望年底前就可獲得手機(jī)廠設(shè)計(jì)案。

　　聯(lián)發(fā)科雖然在特色手機(jī)芯片市場擁有市占率，但因手機(jī)需求開始往智能型手機(jī)市場發(fā)展，所以聯(lián)發(fā)科也以最新推出的EDGE平臺(tái)MT6238、MT6239芯片為基礎(chǔ)，開始調(diào)整策略進(jìn)軍智能型手機(jī)芯片市場。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的智能型手機(jī)芯片解決方案，除了決定在微軟Windows Mobile操作系統(tǒng)上進(jìn)行開發(fā)，也將開始研發(fā)ARM核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器芯片，以目前進(jìn)度來看，最快明年下半年就可開始向

 　　客戶端送樣，屆時(shí)再與基帶芯片配合出貨，可順利攻下中國、印度在內(nèi)的新興國家智能型手機(jī)芯片市場。