IC制造遭遇寒冬 企業謀求自救之道

　　下半年是IC(集成電路)制造業的傳統旺季，不過從今年的總體情形來看，人們心中所期待的“旺季”的確很難被“忘記”了。在今年第一季度，全球四家主要晶圓代工企業只有中芯國際因產品線轉型而痛苦掙扎，其他三家企業都能維持贏利，孰料想僅僅過了半年，特許半導體和聯電先后陷入虧損。看來，溫室效應讓全球氣候變暖，而經濟衰退卻把半導體產業帶進了嚴冬。

　　“旺季”蕭條，前景叵測

　　冬天來了，春天究竟還有多遠？面對這個問題，業內人士出言都很謹慎。

　　盡管臺積電在今年第三季度的銷售收入達到了該公司的歷史第二高度，但在今年10月底舉行的第三季度法人說明會上，臺積電首席執行官蔡力行卻認為前景不容樂觀。他表示，不同于2001年由于高科技泡沫的破裂而導致半導體行業的負增長，此次景氣的低迷源于全球性的經濟衰退，由于產業的能見度非常低，目前還難以預測此次產業低谷將持續多長時間。他同時強調，半導體企業的庫存量是一個非常值得關注的指標，目前，無論是IC芯片供應商還是系統廠商都在積極地降低庫存量，而在半導體產業鏈中，晶圓代工企業位于上述二者的中游，因此庫存變化對于晶圓代工企業的影響將比產業鏈的其他環節更為劇烈。

　　市場的不景氣直接導致IC制造企業對未來業績的預期更趨保守。臺積電財務長何麗梅女士對記者表示，今年第四季度臺積電的銷售收入預計在20.08億美元到21.69億美元之間，這一數據將比第三季度下降約30%(以美元計)，第四季度毛利率預計為34%-36%，營業利潤率預計為21%-23%，都將比第三季度下降十多個百分點。而特許半導體今年第三季度財報的數據顯示，該公司今年第四季度的銷售收入將下跌21%-24%，產能利用率也將跌至63%左右。何麗梅認為，臺積電之所以預計今年第四季度的利潤率將有較大幅度的下降，絕大部分原因可以歸咎于產能利用率的下降，無論12英寸還是8英寸生產線，第四季度的產能利用率都會低于第三季度。并且，由于臺積電的工藝技術水平領先于其他代工廠商，因此產能利用率的降低對臺積電利潤率的負面影響更大。

　　不過，逐漸擺脫了“DRAM(動態隨機存儲器)魔咒”的中芯國際在第三季度卻交出了優于上半年的答卷，該公司第三季度的銷售收入比上季度增長了9.6%，虧損額也減少了1/3。更為重要的是，今年第三季度，中芯國際對中國大陸客戶的出貨量增長了28%，能與中國客戶保持更密切的聯系并跟它們共同成長，這正是中芯國際未來發展的根基。

　　審慎投資，優先技術研發

　　面對來勢兇猛的經濟衰退，半導體企業自然也不會束手就擒。多家晶圓代工企業都向媒體表達了未來將減少資本支出的計劃。臺積電董事長張忠謀對媒體表示，半導體企業應該采取“hunkerdown(積極防御)”的策略，為形象地說明此策略，77歲的張忠謀先生還用肢體語言親身向記者表演了“hunkerdown”的要領——— 先蹲下，然后伺機出擊。

　　相比張忠謀先生的即興發揮，蔡力行顯然是有備而來，在第三季度法人說明會上，他向在場的投資人、分析師和新聞記者和盤托出了臺積電應對危機的“六脈神劍”，即通過降低制造成本與運營費用、對成本進行結構性改善、縮減投資支出、持續投資于研發、確保合理的收益率以及繼續執行高股息政策這六大措施來幫助公司走出產業低谷。

　　在回答記者提問的時候，蔡力行特別強調了持續投資于技術研發的重要性。他認為，任何一家優秀的公司都會注重未來的發展，因此在產業低谷期必然會優先考慮對技術研發的投資；把半導體芯片的新技術應用于新的終端電子產品，將有效地提高終端產品的性能，并降低其能耗和成本，因此，研發新的技術不僅僅是IC制造企業自救的手段，也是推動產業走出低谷的重要力量。

　　對于先進技術的研發，中芯國際同樣不甘人后。據中芯國際首席執行官張汝京透露，該公司已取得進入32納米技術節點所需的全部出口許可證，包括邏輯產品及閃存的研究和開發，而有關許可將在2009年1月1日生效；在65納米技術領域，目前已有20多種產品在中芯國際投片，并分別處于不同階段的認證中；而中芯國際與IBM公司在45納米技術領域的合作也在按計劃進行。

　　強強聯手，加速業界整合

　　盡管蔡力行否認了業界關于臺積電正與特許半導體商談合并的傳聞，但一個不可否認的事實是，企業之間的整合也是幫助全行業走出困境的一條可供選擇的途徑。就在中芯國際發布第三季度財報半個月之后，該公司就宣布了與大唐電信旗下的大唐電信科技產業控股有限公司建立戰略合作聯盟的消息。

　　眾所周知，中國半導體產業的一個優勢就在于它貼近電子產品的生產基地和消費市場，芯片制造企業與系統廠商的結盟將進一步強化這種優勢。據悉，大唐控股已與中芯國際達成決定性協議，將投資1.718億美元以收購中芯國際新發行的普通股股本，相當于中芯國際16.6%的股權。由此，中國大陸頂尖的系統廠商和芯片制造企業以資本為紐帶形成了強強聯合，這也為中國半導體企業走出當前的困境提供了一個可供參考的范例。

　　對于兩家公司合作的前景，張汝京流露出樂觀的情緒，他認為：“中芯國際與大唐控股的合作將增強中國在3G領域的技術實力并促進市場的拓展，同時，也有助于增加中芯國際獲得政府支持的重大項目的機會；此外，約1.72億美元的投資也將增強中芯國際應對當前市場困境和金融危機的能力。”他還表示，通過此次合作，中芯國際與大唐的聯系已經非常緊密，而大唐也會邀請它的眾多合作伙伴跟中芯國際開展合作，這無形中就為中芯國際提供了豐富的客戶資源，預計在2009年下半年將看到這些新的合作開花結果。

　　廠商點評

　　臺積電：低谷期更應加大研發力度

　　臺積電首席執行官蔡力行表示，當前全球經濟環境迅速惡化，半導體產業自然也不例外，預計今年第四季度全球半導體產業銷售收入將下降10%，2008年全年的銷售收入將與去年持平。從今年全年的情況來看，臺積電的表現仍將優于半導體行業整體水平，并且將實現可觀的增長。不過，蔡力行認為在2009年晶圓代工行業的表現將不及半導體行業整體水平。

　　臺積電2008年第三季度的銷售收入為29.84億美元，同比增長4.5%，環比增長5.5%；本季度的毛利率為46.3%，營業利潤率為35.4%，稅后凈利率為32.9%。臺積電財務長何麗梅女士表示，公司今年第三季度的銷售收入達到歷史第二高度，僅次于2007年第四季度，本季度的毛利率、營業利潤率和每股盈余都超過了三個月前的預期。

　　從產品領域而言，2008年第三季度臺積電在通信、計算機和消費電子領域的銷售額分別占總銷售額的41%、33%和22%；分別比上一季度增長7%、9%和1%。

　　就產量而言，2008年第三季度，臺積電出貨量(折合8英寸晶圓片)總計241.1萬片，同比增長8.3%，環比增長3.5%。來自先進工藝(特征尺寸為0.13微米或小于0.13微米)產品的銷售額占第三季度臺積電總銷售額的66%，其中90納米和65納米工藝產品的銷售額分別占總銷售額的26%和25%。

　　對今年第四季度的業績，臺積電作出了相對比較保守的預計。何麗梅表示，2008年第四季度臺積電銷售收入預計將在20.08億美元到21.69億美元之間，毛利率預計為34%-36%，營業利潤率預計為21%-23%，3項指標都比第三季度有較大幅度的下降。

　　蔡力行表示，面對不利的大環境，臺積電將更加審慎地對待資本支出，預計2009年的投資額將比今年有明顯的縮減；不過，臺積電將繼續投資于技術研發，尤其是在產業不景氣的情況下，任何一家優秀的公司都會把投資于技術研發放在優先地位，因為這其實是在為公司的未來投資。“我想，業界對于65納米和40納米工藝技術的投資不會減少。”蔡力行表示，“對臺積電而言，40納米工藝技術可以說是我們當前最重要的投資，而且我們已經開始對22納米工藝進行投資。當我們從此次半導體產業的低谷走出之時，我們會變得更加強大。”蔡力行說。

　　聯華電子：支出縮減不影響研發進程

　　聯華電子2008年第三季度的銷售收入為7.68億美元，同比下降20.2%，環比下降1.9%；該季度虧損額為4400萬美元，這是自2001年第四季度以來聯電首次出現的單季度虧損的紀錄。

　　聯華電子首席執行官孫世偉博士表示：“聯華電子2008年第三季度的表現與預期相符。第三季度晶圓出貨量為88.3萬片(折合8英寸晶圓片)，整體產能利用率為79%，先進制程的銷售收入微幅上升，90納米及以下制程產品營收達第三季度銷售收入的38%。”他同時認為，在今年第四季度，聯電的客戶對需求與投片會更加保守，并將更加嚴格地控制產品庫存量，這是因為當前景氣情況仍混沌不明，產業與經濟情勢日趨嚴峻。

　　從區域角度而言，北美地區市場在2008年第三季度占聯華電子全球市場的60%，比上一季度高出10個百分點，而亞洲(不含日本)、歐洲和日本市場則分別占32%、6%和2%。就客戶類型而言，2008年第三季度針對IC(集成電路)設計公司的銷售額占聯華電子總銷售額的74%，其余的26%則為IDM(整合元器件廠)客戶的貢獻。從產品領域而言，2008年第三季度，聯華電子在通信領域的銷售額占總銷售額的59%，而在消費電子和計算機領域的銷售額則分別占總銷售額的23%和16%。

　　聯華電子預測第四季度出貨量將減少25%，但平均銷售價格可望增加5%，產能利用率將由第三季度的79%降至55%，毛利率則將由第三季度的17%降至10%。

　　孫世偉博士表示，聯電將持續縮減支出以降低運營成本，另外，通過結構改善與設備效率的提升，將有效地降低資本支出。這些成本控制的做法不會影響先進制程的研發與設備采購，所有重要的研發工作都將按原定計劃進行，聯電將充分利用此次不景氣進一步強化公司的長期競爭力。

　　中芯國際：邏輯產品和ASP增加帶動銷售收入增長

　　與前一季度相比，中芯國際今年第三季度的銷售收入增加了9.6%。中芯國際首席執行官張汝京表示，銷售收入增加的主要原因是今年第三季度邏輯產品需求量增加以及產能轉化后使得平均售價增加。邏輯芯片在第三季度的總出貨量相對第二季度增加了9.9%，占總收入的 87.4%。以客戶分類計算，無晶圓廠集成電路設計公司對總收入的貢獻比第二季度增加了10.5%，比去年同期增加16.2%；以產品分類計算，通信類及消費類產品銷售收入分別比上季度增加了13.9%和10.9%，通信、消費電子和計算機領域的銷售額分別占總銷售額的53%、33%和5%，DRAM內存芯片銷售收入則僅占總收入的2.4%。預計到2008年年底DRAM產能將完成轉換，屆時，北京12英寸晶圓廠的邏輯產品產量與今年年初相比將增加50%以上。

　　今年第三季度，中芯國際的總出貨量(折合8英寸晶圓片)為43.16萬片，比上季度增長了7.3%，但比2007年第三季度下降了5.8%。在第三季度，中芯國際的產能利用率為90.5%，比上季度有所下降，產品平均售價由上季度的853美元/片增加到871美元/片(折合8英寸晶圓片)。從區域角度而言，北美地區市場在2008年第三季度占中芯國際全球市場的59%，比上一季度高出4個百分點，而亞洲(不含日本)、歐洲和日本市場則分別占35%、5%和2%。

　　在今年第三季度，中芯國際對中國大陸客戶的出貨量增長了28%。據張汝京透露，由于合作過程順利，中芯國際的一個中國客戶已經成功地開發了能被中國高清電視機采用的解調器芯片，成為中國數字電視市場有史以來最全面的芯片解決方案；另一家中國客戶則開發了CMMB標準的移動電視解決方案；目前，中國政府也開始為TD-SCDMA標準網絡的全面商業化使用進行基礎設施建設，而中國客戶也正與中芯國際共同生產有關芯片。

　　特許半導體：產能利用率下降不可避免

　　宏觀經濟欠佳的情況已持續多月，隨之出現的低迷市場也終于讓芯片制造業感受到其所帶來的沖擊，特許半導體今年第三季度繼續虧損，預計市場疲軟的狀況將惡化，并將延伸到第四季度。

　　在第三季度，特許半導體的銷售收入為4.637億美元，同比增長30.7%，環比增長1.3%；如果考慮該公司在SMP公司擁有的股權，特許半導體2008年第三季度銷售額為4.872億美元，同比增長27.6%，環比增長為1%。盡管銷售收入同比和環比都有所增長，但特許半導體在今年第三季度的虧損額比上季度還是有所增加，達到了1360萬美元。

　　2008年第三季度，特許半導體的總出貨量(折合8英寸晶圓片)為54.45萬片，比2007年第三季度的42.61萬片增長了27.8%，但比2008年第二季度的54.85萬片下降了0.7%。在第三季度，特許半導體產品的平均銷售價格為873美元/片(折合8英寸晶圓片)，比前一個季度有所增長；第三季度的產能利用率為85%，比今年前兩個季度都略有下降。

　　從產品領域而言，2008年第三季度，特許半導體在通信、消費電子和計算機領域的銷售額分別占總銷售額的52%、31%和13%；而在去年同期，這一數據分別為40%、31%和26%。

　　從區域角度而言，美洲仍然是特許半導體最重要的市場，在2008年第三季度占特許全球市場的60%，而亞太地區(不含日本)和歐洲市場則分別占21%和10%。

　　就工藝技術而言，2008年第三季度，特征尺寸為0.13微米或0.13微米以下的產品銷售額占特許半導體總銷售額的56%，其中65納米產品銷售額達到了總銷售額的19%，與上季度相比大幅增加。

　　據特許半導體預測，2008年第四季度的銷售額將下降到3.79億美元，不過平均銷售價格有望上升至895美元/片(折合8英寸晶圓片)，而產能利用率將降至63%左右。