兩個集成電路相關項目傳新消息

據無錫發布消息，5月7日，無錫市舉行全市重大項目觀摩。涉及集成電路領域的項目包括無錫迪思高端掩模項目、江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項目

無錫迪思高端掩模項目預計下月竣工驗收

目前位于無錫高新區的迪思高端掩模項目，主要設備正陸續搬入，預計下月完成竣工驗收。

無錫迪思高端掩模項目總投資20億元，其中固定資產投資(包括廠房建設和高階機臺購置)約17億元。預計2024年完成90nm量產，2025年達到40nm量產，2026年實現28nm量產。

待該項目通線并滿產后，將增加28nm-180nm高端掩模版產能2000片/月，總產能達5000片/月。全部達產后將實現年銷售額10億元，目標成為國內首個高端集成電路掩摸領域上市公司。

資料顯示，無錫迪思微電子有限公司是華潤微電子旗下子公司，是國內最早從事光掩模制造的專業企業，擁有國內領先的光掩模制造設備、技術工藝、質量控制和信息安全保護措施，是目前國內最大的自主品牌獨立光掩模公司。

江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項目預計7月試生產

江蘇科麥特科技發展有限公司（以下簡稱“江蘇科麥特科技”）投資建設的高性能IC封裝新材料項目正在加快廠房裝修、預計7月試生產。

該項目總投資5億元，占地27.7畝，總建筑面積3.8萬平方米，建設廠房與配套基礎設施，購置高端芯片封裝用復合材料產品體系設備、熱管理成品體系設備等用于生產高性能1C封裝熱管理材料，可年產600萬件高性能1C封裝熱管理材料，新增年產值3億元。

資料顯示，江蘇科麥特科技成立于2005年12月，是一家研發與生產新型復合材料的國家專精特新高新技術企業。公司在先進膜材及帶材領域不斷創新，為通售電子、半導體等領域的全球客戶提供高效可持續的電磁屏蔽、封裝、熱管理新里解決方案。公司在香港及德國均設立全資子公司，產品遠銷20多個國家和地區。據悉，最近該公司新研制的芯片先進封裝膜和熱界面柔性墊片系列產品已達到國外對標廠家水平。