艾訊推出Intel酷睿2高級Mini ITX工業級母板SBC86860

　　艾訊為「英特爾嵌入式與通訊聯盟」(Intel Embedded and Communications Alliance，簡稱 ECA) 主要成員之一，提供網絡通訊和嵌入式運算應用平臺的最佳解決方案。全新推出最高規格的 Mini ITX 主板 SBC86860，搭載最先進的 Intel 酷睿2四核/酷睿2 雙核處理器，支持 800/1066/1333 MHz 外頻（FSB），采用高密度的 Intel™  45 奈米 (nm) 制程技術。僅 17 x 17 公分的輕巧板型設計，卻擁有多元化的輸入/輸出接口，以及新一代強大的繪圖性能，特別適合應用于博奕/游戲機臺 (Gambling & Gaming)、數字監控錄像系統 (DVR)、工業自動化以及網絡安全應用等主流產業。 支持四核處理器的 SBC86860 內嵌 Intel™  Q35+ICH9 高速芯片組，采用 Intel™ 82Q35 GMCH 繪圖控制北橋芯片，以及 Intel™ICH9 輸入/輸出控制南橋芯片，擁有絕佳的性能和完美的繪圖效果。此款工業級 Mini ITX 母板采用 Intel™ GMA 3100 最新顯示芯片技術，整合高質量的 3D 圖形處理器，傳輸更豐富的視覺顏色與圖片效果，并與系統共享最高 384 MB 的顯示內存；此外，該主板支持主流的 DVI 與 LVDS 兩種顯示接口；通過轉接卡還可提供 1 組 PCIe x4或 3組 PCIe x1 擴展，以滿足用戶日后在工業應用上的擴展需求。

　　SBC86860 工業級母板支持 2 組最高達 4GB 的雙通道 DDR2 400/533MHz DIMM 系統內存；為滿足眾多應用的需求，還配備了 4 組SATA 硬盤接口，數據傳輸速率可高達 3 Gb/秒，以滿足大量數據的儲存要求；該母板還支持 2 組千兆以太網口、4 組 COM 口、8 組高速 USB 2.0 端口、音頻控制器、2 組 IEEE 1394a (firewire) 端口、以及數字 I/O 端口等多元化的接口，此外，出于安全功能的考慮，客戶還可選購 Intel 可信賴平臺模塊 (TPM 1.2) 的硬件解決方案。

　　主要產品特色

　　·SBC86860 搭載 LGA775 構架 Intel 酷睿2 四核以及 Intel 酷睿2 雙核處理器，支持 800/1066/1333 MHz外頻 (FSB)
　　·內嵌 Intel™ Q35+ICH9 高速芯片組
　　·配備 4 組 COM 口以及 2 組千兆以太網口 (RTL8111B)
　　·支持 8 組高速 USB 2.0 端口以及 2 組 IEEE 1394a (firewire) 端口
　　·可選購 Intel 可信賴平臺模塊 (TPM 1.2) 硬件解決方案
　　·擁有高效能繪圖整合控制器