臺灣地區IC設計廠表示芯片代工能保持供貨

　　近幾個月來晶圓代工產能頻頻傳出供貨吃緊消息，原本業界皆預期第四季(Q4)晶圓代工將進入賣方市場，并迫使IC設計廠商紛紛急著搶產能，然而進入8月下旬，卻有越來越多臺灣地區一線IC設計廠商表示，目前晶圓代工產能相當不可思議地一點都不緊，與原先預期南轅北轍，連晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)業務代表也對此一情況深感不解，設計廠商對此議論紛紛。

　　近期不僅臺積電客戶反映此一詭譎現象，連內地晶圓代工廠在臺前5大IC設計客戶也指出，從最近內地晶圓廠業務人員頻頻造訪情形看來，相比于Q2末亟欲躲避公司電話要產能的情形，晶圓代工廠產能利用率確實已出現自高檔下滑的壓力，甚至Q4晶圓代工報價反比Q3還下滑10%，顯示Q4晶圓代工市場供過于求壓力已逐漸浮現。

　　至于造成晶圓代工產能利用率反轉的原因，業界說法紛歧，部份設計廠商認為，近期油價節節高漲，加上英特爾(Intel)CPU及芯片組供貨始終不順，使得市場買氣不如預期，客戶訂單能見度出現松動情況，進而讓晶圓代工產能利用率搖搖欲墜。

　　部份設計廠商則指出，由于近期內地晶圓代工廠0.35及0.25微米制程新增產能陸續開出，并再度以低價策略分食臺廠市場占有率率，使得短期內臺灣地區晶圓代工廠部份制程產能利用率確實出現下滑壓力，盡管在0.35微米制程部份，因為有LCD驅動IC在填補產能，產能利用率下滑情況還算不嚴重，但0.25微米制程情況就比糟，目前產能利用率已低于80%。

　　臺積電發言系統23日則強調，2005年一季比一季好的目標，可望順利達成。不過，設計廠商多認為，面對近來全球經濟局勢及油價走勢難以捉摸，若連2005年Q4及2006年Q1晶圓代工產能利用率都出現自高檔下滑走勢，對于2005年下半及2006年全球半導體產業景氣，恐難再過度樂觀。至于近期晶圓代工產能利用率走滑，會不會牽動新的一波產業供應鏈存貨調整動作，則需再觀察返校需求強弱情況而定。