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        Nokia選擇Broadcom作為未來EDGE手機(jī)的套片供應(yīng)商

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        作者:電子產(chǎn)品世界 時間:2007-08-11 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
        北京,2007年8月9日——全球有線和半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者(博通)公司(Nasdaq: BRCM)宣布其先進(jìn)的單芯片處理器以及配套的電源管理器件()被公司選中用于其未來部分的設(shè)計。
         “一直在密切關(guān)注公司單芯片處理器的發(fā)展,也因此被團(tuán)隊所取得的進(jìn)步而打動。” 業(yè)務(wù)拓展部高級副總裁Peter Ropke先生表示:“Broadcom公司的解決方案提供了在低功耗,小規(guī)格以及低系統(tǒng)成本下的先進(jìn)功能,為Nokia未來的EDGE手機(jī)產(chǎn)品提供了十分理想的設(shè)計基礎(chǔ)。”
        Broadcom公司高級副總裁兼移動平臺部總經(jīng)理Yossi Cohen先生表示:“被選作Nokia EDGE合作伙伴,Broadcom感到十分榮幸。公司同時也為可以有機(jī)會與Nokia公司一起進(jìn)行緊密的合作而感到欣喜。Nokia公司完備的技術(shù)評估流程很好的證明了其為保證未來手機(jī)技術(shù)優(yōu)勢的而采取的不妥協(xié)政策。”  
        Broadcom公司在2007年2月3GSM大會上首先宣布的BCM21331(“Venus”)單芯片EDGE多媒體處理器,利用了65納米CMOS處理技術(shù)設(shè)計而成。BCM21331集成了EDGE RF收發(fā)器,全面的模擬和數(shù)字功能,并且支持高性能的多媒體和連通性。與高集成和高功效的BCM59035的配合,可以使新的解決方案適應(yīng)于小型電路板空間和需要高集成、低功耗、低原材料成本的超薄型設(shè)計中。
        iSuppli 的資深分析員Francis Sideco表示:“Broadcom公司在技術(shù)發(fā)展和市場表現(xiàn)方面都取得了長足的進(jìn)步。Nokia和Broadcom此次的重要的合作是瞄準(zhǔn)了EDGE這部分非常重要的市場。”
        根據(jù)iSuppli的市場調(diào)查,在移動手機(jī)市場中EDGE領(lǐng)域的發(fā)展,預(yù)計可以從2007年的2.45億件到2009年增長至超過4.08億件。


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