Nokia選擇Broadcom作為未來EDGE手機的套片供應商

北京，2007年8月9日——全球有線和無線通信半導體領導者Broadcom（博通）公司(Nasdaq: BRCM)宣布其先進的單芯片手機基帶處理器以及配套的電源管理器件（PMU）被Nokia公司選中用于其未來部分EDGE手機的設計。
 “Nokia一直在密切關注Broadcom公司單芯片EDGE處理器的發展，也因此被Broadcom團隊所取得的進步而打動。” Nokia手機業務拓展部高級副總裁Peter Ropke先生表示：“Broadcom公司的EDGE解決方案提供了在低功耗，小規格以及低系統成本下的先進功能，為Nokia未來的EDGE手機產品提供了十分理想的設計基礎。”
Broadcom公司高級副總裁兼移動平臺部總經理Yossi Cohen先生表示：“被選作Nokia EDGE合作伙伴，Broadcom感到十分榮幸。公司同時也為可以有機會與Nokia公司一起進行緊密的合作而感到欣喜。Nokia公司完備的技術評估流程很好的證明了其為保證未來手機技術優勢的而采取的不妥協政策。”  
Broadcom公司在2007年2月3GSM大會上首先宣布的BCM21331（“Venus”）單芯片EDGE多媒體處理器，利用了65納米CMOS處理技術設計而成。BCM21331集成了EDGE RF收發器，全面的模擬和數字基帶功能，并且支持高性能的多媒體和連通性。與高集成和高功效的BCM59035PMU的配合，可以使新的解決方案適應于小型電路板空間和需要高集成、低功耗、低原材料成本的超薄型設計中。
iSuppli 無線通信的資深分析員Francis Sideco表示：“Broadcom公司在技術發展和市場表現方面都取得了長足的進步。Nokia和Broadcom此次的重要的合作是瞄準了EDGE這部分非常重要的市場。”
根據iSuppli的市場調查，在移動手機市場中EDGE領域的發展，預計可以從2007年的2.45億件到2009年增長至超過4.08億件。