2011年美國晶體管市場規(guī)模將達11億美元

美國俄亥俄州市場分析機構(gòu)Freedonia的報告，包括化合物半導體材料在內(nèi)，美國工業(yè)晶體管市場將在未來4年內(nèi)，每年以6%的速度增長，到2011年將達到11億美元的市場規(guī)模。報告作者NedZimmerman指出化合物半導體材料的增長率是7%，但各種相關(guān)的材料也一樣是逐年遞增的。  

Zimmerman說，銷往安全和國防市場的產(chǎn)品增長最快，比如石英，它將占取化合物半導體和其他材料的市場份額。其中最大的贏家就是用在通信產(chǎn)業(yè)中的晶體管。隨著FTTx系統(tǒng)的部署和骨干網(wǎng)的升級，對寬帶產(chǎn)品的需求不斷增長，這給先進光纖系統(tǒng)中的InP器件帶來好處。 

GaAs獲利、藍寶石遇阻、鍺形勢大好  

在Zimmerman的報告中，他還預示了到2011年，整個襯底市場將從去年的2.2億增長至3.05億美元。目前GaAs公司的業(yè)務(wù)是增勁強勢的無線市場。Zimmerman說：“GaAs是襯底市場成長最快的，在美國仍在生產(chǎn)許多功率放大器，但我不知道這種形勢是否會延續(xù)到2011年。”  

“在美國境外，藍寶石襯底市場將穩(wěn)健成長，越來越多的日本和臺灣廠商使用藍寶石襯底。但SiC在歐洲和美國市場更好。”在這篇報告中將GaN排除在外，GaN襯底的缺陷很多，他不認為GaN是一種合適的外延生長材料。  

Zimmerman說：“鍺可能發(fā)展得很好，太陽能電池需要用到它。此外，太陽能電池也將成為許多化合物半導體材料的推動因素，”特別針對陸基應(yīng)用，我們期望那個市場將迅速擴大。”