芯原與IBM達成協議 顯著縮短基于 PowerPC 的產品的設計周期

　　芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，簡稱“芯原”）今天宣布與美國國際商用機器公司 (IBM) 就提供 PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 微處理器事宜達成了一項協議。該協議讓對 IBM 處理器產品感興趣的硅制造商能夠與芯原進行合作，以打造涵蓋 SoC IP、處理器軟件、硅設計服務以及制造需求方面的一站式購買解決方案。

　　根據該協議，芯原將能夠直接向客戶提供 IBM 的PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 微處理器。

　　芯原是一家無工廠模式的 ASIC 設計代工廠，提供同類最佳的半導體 IP、ASIC 設計和全包服務，幫助系統芯片 (SoC) 客戶從芯片設計走向芯片生產。除了能夠使用 PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 這兩種微處理器之外，客戶還可以從種類豐富的 IP 產品和服務中進行選擇，以便顯著縮短開發時間和降低工程成本。例如，芯原的 V.Blox IP Library 不僅包括互補的處理器和數字信號處理 (DSP) 產品，還包括高速物理層芯片 (PHY)、模擬和混合信號功能模塊。

　　芯原還提供隨時可推向市場的應用系統芯片平臺，這些平臺可用于眾多垂直領域，如便攜式多媒體和語音，這可以完全滿足一個集成電路 (IC) 制造商的軟硬件需求。

　　IBM Global Engineering Solutions 的 PowerPC 授權與內核部門 ASIC 產品主管 Richard Busch 表示：“基于 Power Architecture 的處理器產品能夠使當今業界任何一家微處理器廠商實現最廣泛的市場滲透。芯原公認的成就記錄以及提供以 Power Architecture 為核心的平臺解決方案的能力，將讓客戶能夠更快地將同類最佳的硅產品推向市場。”

　　芯原股份有限公司總裁兼首席執行官戴偉民 (Wayne Dai) 博士指出：“IBM PowerPC 微處理器是我們以及我們的客戶參與的眾多市場的理想解決方案。盡管我們已經提供了像 ZSP 和 ARM 這樣的眾多處理器產品，但是我們與 IBM 結成伙伴關系體現了我們與技術領導商合作，為客戶提供面向其應用產品的合適解決方案的承諾。加上我們的其他產品和服務，我們通過競爭力超群的解決方案為客戶提供了支持，以滿足他們最苛刻的產品要求。”