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        提高本土OEM核心競爭力有賴于IC設計發展

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        作者: 時間:2007-11-16 來源:電子產品世界 收藏

          OEM競爭力是按照研發、制造、銷售這樣一個價值鏈來比較的,目前本土OEM同國際大廠的實力差距也可以從這三個方面來分析。從研發上看,我們強在本地化價值創新(LVI),但在產品技術創新(IC),核心創新技術(Core IP)和知識產權上(IPR)要遠遠落后于國際大廠;從制造上看,我們的優勢只集中在低成本生產能力(CLC),而國際大廠在產品開發和集成、增值服務和供應鏈可管理上都具備強大的實力;在銷售上,雖然本土OEM長于營銷網絡建設和客戶服務網絡,但在核心的品牌價值上同國際大廠還有差距。 

          在上述差距中,研發部分處于競爭力價值鏈最基礎的核心層,正是這一部分的差距拉大了本土OEM同國際大廠的差距,TCL同Alcatel、Thomson的合作正是為了取得IPR競爭力。本土OEM要想走的更遠必須在技術創新、品牌、效率和規模上落力。技術創新包括從整機到模塊、  
        參考設計、軟件直至芯片的層面,象IBM、Philips、Sony等無不在這兩方面建樹頗豐,而DELL、TCL、Compag、聯想等在技術創新上的影響力要弱于品牌實力。另外,象Flextronics這類EMS大廠,則是憑借其在生產效率和規模上強大的優勢來保證領先的競爭力。 

          目前,移動通信技術的發展表現在標準的變化周期不斷加快,產業通過IPR來重新分配全球財富,OEM必須將發展重心由制造、銷售和服務轉向產品研發,通過研發實現產品差異。以通信終端來看,創新一方面是緊跟技術標準的演進,如EDGE3GUMADVB-H等,另一方面是以包括VIDEO、MP3、MEGAPIXEL、JAVA在內的多媒體技術為重點進行產品創新。當然,本土OEM目前在芯片級的研發和制造上還沒有實力,所以TCL投資東泰、愛思科正是要向這個方向努力。

        本土OEM要想走的更遠必須在技術創新、品牌、效率和規模上落力。技術創新包括從整機到模塊、參考設計、軟件直至芯片的層面......


           劉飛 CEO 
           TCL通訊科技控股有限公司 



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