UWB規范已確立16家芯片商正研發無線通信芯片

    賽迪網訊  多頻帶OFDM聯盟（MBOA）已經完成了其超級寬帶（UWB）頻道物理層規范。

　　這意味著UWB芯片廠商現在可以敲定它們的設計了，而且能夠確保它們的無線信號能夠與其它廠商芯片的無線信號進行通訊。MBOA宣稱，目前有16家芯片廠商在開發基于其規范的UWB芯片。

 
　　當然，由摩托羅拉公司和其它廠商聯合設計的規范也在開發中。今年早些時候，在發現摩托羅拉、英特爾在UWB方面的觀點無法調和時，MBOA退出了IEEE制訂UWB芯片標準的計劃。

　　MBOA目前正在開發能夠使數據在物理層上通訊的MAC規范。在MAC和物理層上將是由WiMedia聯盟開發的一個軟件“融合層”。融合層處理USB、Firewire、藍牙等具體連接協議和UWB基層傳輸系統之間的通訊。WiMedia聯盟正在開發“協議適應層”，英特爾公司支持的“無線USB推廣集團”也在進行類似的工作。

　　正是WiMedia聯盟和無線USB推廣集團的支持使得MBOA在UWB技術方面較對手陣營高出一籌。