俄羅斯計劃開發(fā)本土光刻機等芯片制造工具

據(jù)外媒報道，近日，俄羅斯政府已撥款超過2400億盧布（約合人民幣175億元）支持國產半導體制造所需設備、CAD工具及原材料研發(fā)，目標是到2030年實現(xiàn)對于國外約70%的半導體設備和材料的國產替代。

該計劃已經啟動了41個研發(fā)項目，并計劃在未來幾年內再啟動43個新項目，共計110個研發(fā)項目。這些項目將覆蓋從180nm到28nm的微電子、微波電子、光子學和電力電子等多個技術領域，為俄羅斯微電子產業(yè)的發(fā)展奠定堅實基礎。

據(jù)悉，該計劃由俄羅斯工業(yè)部、貿易部、俄羅斯國際科學技術中心 （ISTC）MIET 電子工程部制定，涉及半導體制造的多個環(huán)節(jié)：技術設備、材料和化學品、計算機輔助設計 （CAD）系統(tǒng)。俄羅斯工業(yè)和貿易部也在完成一項單獨計劃的工作，以加速實現(xiàn)半導體設備關鍵部件的本地化生產。