榮耀7i拆機 詳解業界首款翻轉攝像頭手機的秘密！

　　采用11枚螺絲固定其中2枚有白色易碎貼防拆。首先進行下半部分的拆解，小以后的用手術刀挑開易碎貼，然后移除射頻連接線，用螺絲刀退出底部的5枚螺絲，即可打開底部。

　　可以看到底部采用了一枚三磁跟喇叭，同時有完整的音腔設計，同時充份利用了底部的空間，提升音質。采用的是側面出式設計，側面的孔上進行防塵設計。

　　繼續拆之前必須挑開電池接口切斷電源，這是重中之重。然后退出頂部4枚螺絲。就可以移出頂蓋。這里紅色膠墊下所保護的是一顆硅麥克風用于通話時環境聲的降噪處理。

　　接著退出中段的2枚螺絲，移開中段的金屬罩，可以看到榮耀7I采用的是C形電路板，相比子母型主板有著更高的可靠性，因為元件都在主板上因此有更好的穩定性及更快的信號傳輸速度。同時主板被大面積的金屬罩屏蔽，防止信號干擾。

　　繼續拆電池，電源用粘的方式，拆解時注意保持電池的平整性。

　　采用的是3100MAH的鋰聚合物電池。

　　拆頂部的天線部分的小電路板。

　　現在省下的是C型電路板，拆解前需要先移出所有的接口。依次移出射頻連接線，挑開3.5音頻接口的連接一移出3.5音頻接口。可以看到3.5音頻接口采用的是全鍍金觸點，而為了進一路降低厚度用的是定制造型的接口，一部分被打薄，音頻接口的底部是封閉設計，防止灰塵從這個接口入侵。

　　接下來依次挑開信號電路板的排線接口，攝像頭的接口，指紋傳感器連接接口，分離粘在金屬罩上的指紋傳感器芯片，再挑開全貼合屏的接口，最后退出底部的最后一枚螺絲。

　　可以將C形電路板移出，這時可以看到榮耀7i采用的是一體化設計的全金屬的中框，增加結構強度同時有效散熱。