半導體整并熱浪延燒　引爆科技業裁員潮

　　業界專家預期未來還將出現更多的并購，包括從記憶體與儲存到網路、處理器以及類比等領域。然而，在今年度最大宗的并購交易即將宣告定案之際，接下來還有哪些業者將會涉及并購并不容易預測，同樣地，對于裁員規模與價格的沖擊如今也不明朗。

　　唯 一可明確掌握的是并購的理由。市調公司International Business Strategies(IBS)執行長Handel Jones表示，“隨著開發新晶片的成本持續攀升，為了取得更多的營收[每個產品]——并購當然是一個理想的選擇，因為它可為你帶來更好的定價能力，但這 對于OEM客戶而言卻不是個好消息，因為他們能共同合作業務的選擇對象變少了。”

　　摩根士丹利(Morgan Stanley)矽谷投資銀行分部管理總監Mark Edelstone早在一年前就預期了這一波整并潮，甚至也參與了部份的交易。

　　“情勢的發展預計將會變得更戲劇化，因為業界也需要更有意義的轉型，”Edelstone分析了今年18筆超過1億美元的并購交易，截至目前為止總計已經累積超過1,100億美元的市值了。“最令人震驚的是這比過去十年的交易金額加總起來更高。”

　　圖1：雖然去年晶片業的并購案數量更多，但今年的交易規模大幅超越過去幾年的并購案金額總和

　　Edelstone 認為，這些變化將有助于產業的健全發展，讓裁員的影響最小化。“失業的人數可望降至最低......但我們必須看到它只是從一個技術領域轉移向另一個技術 領域，因為以一個成熟的產業來說，在某些時候所需的員工規模會比較少，”但是，Edelstone強調，目前看來，整個“技術領域仍然充滿活力，”在系 統、新應用與軟體中都還存在著機會。

　　“每個產業都會經歷這個過程，整并是一個健康的發展，因為它讓許多公司變得更加強大——對于股東和想要為強盛企業工作的人來說，這是十分有利的，”Edelstone說。

　　裁員的壓力

　　由于一連串的整并、市場放緩以及企業困境，過去一年來，整個科技產業已經發出好幾萬份的裁員通知了。

　　在晶片公司方面，Cypress在今年三月以40億美元收購Spansion后，據報導已經裁員20%約1,600名員工了。高通(Qualcomm)在投資人的壓力下，也在今年七月裁員15%約4,700名員工。

　　這 些公司的客戶同樣感受到壓力而展開大規模的裁員。今年六月，愛立信(Ericsson)裁員2,100人，其中包括1,700名研發工程師。八月，宏達電 (HTC)裁員2,250人，而中國聯想(Lenovo)在相繼收購摩托羅拉(Motorola)的手機部門以及IBM的伺服器部門后，也裁員了 3,200人。去年，微軟(Microsoft)宣布裁員18,000人，其中有三分之二的裁員導因于先前收購諾基亞(Nokia)的手機業務。

　　Jones 認為，今年半導體產業的整并案對于裁員規模的影響各不相同，主要取決于其產品線與財務目標。例如，他預期英特爾/Altera的167億美元并購案，以及 恩智浦(NXP )/飛思卡爾(Freescale)的100億美元并購交易，均對于裁員影響較小;而安華高(Avago)以370億美元收購博通(Broadcom)則 可能帶來較大規模的裁員沖擊。

　　“從歷史上看，Avago曾經進行過大規模裁員，而我們發現這樣的模式并未改變，”Jones認為，該公司將以這項交易為其他更多的并購作準備。

　　博通在2014年7月退出蜂巢式基頻務時，已經裁員2,500人了。加上高通裁員4,700人，使得整個南加州已經因為半導體產業一次次的裁員而遭受沈重打擊了。

　　圖2：截至2015年8月以前的半導體并購案統計

　　IEEE-USA政府關系總監Russ Harrison表示，“南加州早在冷戰結束后的航空業整并中遭受重擊——這是科技產業的本質之一，但我們更憂慮的是在較小領域中發生技術專業人員失業的情況及其規模。”然而，Harrison表示擔心企業可能更加無情地進行裁員。

　　“以往的企業通常為員工承擔更多責任，因此，當公司的某個部門遇到困難時，就會把員工轉調到其他部門;而今，員工似乎就像是可拋棄的齒輪一樣，”Harrison以此暗指微軟的諾基亞部門大裁員。

　　Harrison還指出加州當地電力公司Southern California Edison在今年2月宣布計劃將500個工作轉至印度。他指出，“人們說無法找到合適的本地人才來填補職位空缺，但微軟與高通卻大舉裁員了幾千人。”

　　整并瘋延燒記憶體/儲存領域

　　無論裁員規模大小，近來因晶片業整并而發生的裁員大致上都已經出現了，然而，這一波整并朝卻還沒有結束的跡象。Jones說：“我們知道還有好幾項交易選擇 還在評估中。”Edelstone也同意這一看法，并預期，“未來還會出現大宗的交易。但數位領域中任何年營收不到10億美元的公司仍相對較小，無法因應 當前的產業挑戰。”

　　類比公司也在這一場競賽中。“過去認為擁有數10億美元營收的類比公司較靈活，能夠讓業務更具活力，但我認為情況將會變得越來越復雜——‘公司規模決定成功’的分界線將會提高，”他說。

　　的確，美商亞德諾(ADI)與Maxim最近據傳也在洽談合并事宜。

　　而 隨著日前Western Digital(WD)宣布收購SanDisk進一步整并硬碟與快閃記憶體制造業務的消息傳來，Jones和Edelstone預期未來將在儲存領域看到 更多整并。在云端運算領域的成長預計將吸引更多制造DRAM、NAND、固態硬碟(SSD)與硬碟的巨擘之間邁向整合。

　　中國也打算參與其中，針對記憶體籌措約400億美元的公共與私人投資資金。例如中國清華紫光集團(Tsinghua Unigroup)已在今年七月向美光提出收購邀約，不過，這項交易預計無法得到美國監管單位的批準。

　　整體而言，Jones指出，“中國將被迫加快腳步——如果他們不這么做的話，很快就會錯失機會了。”

　　圖3：中國積極展開半導體業并購交易

　　Jones認為，影像感測器、連網與處理器等領域也將發生更多收購。Edelstone更明白指出，垂直整合的趨勢已經將讓亞馬遜(Amazon)、蘋果(Apple)與Google等巨擘成為收購更小晶片公司的潛在買家。

　　長期來看，Edelstone仍然看好目前營收規模約有3,500億美元的半導體產業，他表示自已剛進產業擔任分析師時，這個產業的規模僅500億美元。

　　“僅管數字越大導致成長越慢，但半導體產業的成長速度仍超過GDP，”他說，“PC與手機所創造的影響并不容易復制，但物聯網(IoT)、云端運算、無人駕駛車與醫療電子等新興領域為進一步的成長帶來了許多重要的驅動力。”

　　然 而，半導體產業的投資人至今對于這些大型收購交易多半持悲觀看法。德意志銀行(Deutsche Bank)分析師Ross Seymore針對目前的并購熱潮表示，“我們注意到股票買家對于最近幾項交易發布后的反應大部份都很負面(除了Lam/KLA-Tencor的并購交 易)，這明顯不同于過去兩年來普遍出現的‘雙方共贏’反應。”