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        三星量產(chǎn)128GB內(nèi)存芯片號(hào)稱全球最大容量

        作者: 時(shí)間:2015-11-30 來(lái)源:前瞻科技 收藏

          11 月 27 日訊,你可能覺(jué)得現(xiàn)在的手機(jī)能有 4GB 的運(yùn)行已經(jīng)很牛逼了,但已經(jīng)開始量產(chǎn) 128GB 容量的芯片。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/283538.htm

          事實(shí)上,去年 8 月就宣布推出全球第一款采用 3D TSV 立體硅穿孔封裝技術(shù)打造的芯片,單條 DDR4 內(nèi)存條容量高達(dá) 64GB。但這次要量產(chǎn)的是近期推出的 128GB 內(nèi)存芯片,容量比去年翻了一倍。

          據(jù)悉,在這個(gè)小小的內(nèi)存芯片中,三星內(nèi)置了 144 個(gè)芯片,形成了 36×4GB DRAM 封裝,每個(gè)封裝中有 4×8Gb 芯片,所以采用 128GB 的容量。而且該內(nèi)存芯片采用了三星最先進(jìn)的 20nm 工藝制造,數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá) 2400Mbps。

          三星稱這款 128GB 的芯片“具有迄今 DRAM 模塊中最大的內(nèi)存容量和最高的能效比”。據(jù)悉,這款內(nèi)存芯片將用于企業(yè)服務(wù)器中,價(jià)格未知,有媒體稱被家用的普通電腦還貴。

          不過(guò)現(xiàn)在看來(lái),這款超大容量的內(nèi)存芯片跟普通消費(fèi)者也沒(méi)什么關(guān)系,除非三星哪天能把它用到智能手機(jī)上,現(xiàn)在是不可能的,跟被傳明年 2 月發(fā)布的三星新旗艦 Galaxy S7 更是沒(méi)什么關(guān)系。



        關(guān)鍵詞: 三星 內(nèi)存

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