揭秘展訊如何打敗聯發科 成為3G手機芯片霸主

　　為持續擴張海外勢力板塊，展訊每個月還耗資高昂費用，調度工程師團隊在國外的各城市跑手機芯片的場測，以確保手機芯片實際商用化的品質，跑場測的距離已經可繞地球兩圈，投資經費可見一斑。

　　緊抓住三星大客戶

　　百人技術團隊伺候　解決大小問題

　　展訊透過在研發上投入龐大的人力、資金，快速厚實技術能量，搭配極具價格競爭力的產品，正迅速擠壓聯發科與高通在3G手機芯片的市占，難怪會成為聯發科和高通在4G手機芯片市場最難纏的對手。

　　展訊的技術實力，連臺積電企業訊息處處長暨發言人孫又文都夸贊：“展訊與海思(華為子公司)都是IC設計產業的后起之秀。”

　　在技術十年磨一劍之下，展訊已成為三星手機芯片最大供應商，也因站在三星這位巨人的肩膀上，短短三年內，加速擴大在2G、3G手機芯片市場的影響力;甚至，展訊的無線通訊(Connectivity)也獲三星認證，內建于新一代的手機。

　　為 牢牢抓緊三星這個大客戶，展訊還在上海展想廣場大廈租用一整層辦公室，多達上百人的技術團隊，專門替三星解決大大小小的技術問題。曾和三星多次交手的展訊 內部主管苦笑說，“三星主管碰到技術問題，是一項一項和你Review(檢視)，非常Tough(強悍)與挑剔，如果技術底子不夠厚，很容易就會丟掉三星 的單子。”

　　但在手機市場邁入高原期與中國手機品牌商戮力培養旗下的IC設計公司前提下，展訊董事長、執行長暨總裁李力游竟喊出，要在今年做到15億美元(約臺幣489億元)的營收目標。這也讓外界好奇展訊要如何達成?

　　一位在兩岸IC設計領域擁有豐厚資歷的主管觀察，展訊定的是天花板的營收目標，但也并非毫無可能?，F在IC設計公司追求過去的高毛利率已經沒有意義，但如何提高凈利率，將是未來決勝關鍵，且必須花幾年去布局醞釀，才會有成果。

　　這樣的思維，正是展訊現在的實務作法;他們不惜以較低的毛利搶攻全球市場，臺灣的IC設計業們，你們準備好要面對展訊的競爭了嗎?