到底有多薄?4.75mm步步高vivo X5Max首發拆解

　　vivo X5Max在12月10日正式發布,它憑借4.75mm厚度成功奪去了全球最薄手機的頭銜,在這種厚度的基礎上依然保留了3.5mm耳機接口,那它是通過什么結構實現的呢?下面小編就為大家帶來4.75mm步步高vivo X5Max首發拆解，一起來看看吧

　　就在所有人都認為OPPO以4.85毫米的R5足夠登上全球最薄手機寶座的當下,vivo推出了旗下X系列的最新產品X5Max。12月10日，vivo正式發布了全球最薄手機X5Max，該機的厚度僅為4.75mm，創造了多項世界記錄。那么到底有多薄?下面小編就為大家帶來4.75mm步步高vivo X5Max首發拆解，一起來看看吧!

　　具體配置方面，該機采用一塊5.5英寸1080p Super AMDLED顯示屏，搭載主頻1.7GHz的驍龍615八核64位處理器，內置2GB內存和16GB機身存儲空間，提供500萬+1300萬像素攝像頭(索尼IMX214傳感器)，運行基于Android 4.4.4的Funtouch OS 2.0。

　　由于機身實在是太薄，所以該機的電池容量并不太理想，只有2000mAh，好在vivo專門為該機定制了深色主題(Super AMDLED屏顯示黑色最省電)。此外它的背部攝像頭也凸出了一大塊，這是對拍照效果做出的妥協。

　　那么，vivo究竟是如何實現了4.75mm的厚度呢?來看看愛搞機帶來的首發拆解吧。

　　X5max的前面板還是有著明顯的vivo的“家族臉”。

　　背部依然我們熟悉的三段式設計，中間部分是金屬材質的。

　　我們利用頂部的3.5mm作為“缺口”，從邊上撬開上方的保護蓋，保護蓋用卡扣固定，撬開的時候不能太用力。

　　下方用同樣的方法打開，不過利用的是下方的micro-USB接口作為突破口。

　　另外還要先把SIM卡卡槽取出。

　　金屬后蓋上有一塊小的保護蓋，并用螺絲固定，先要把它卸下。

　　接下來把金屬后蓋拆下，它同樣使用的是卡扣的方式固定在機身上，拆卸的時候比較費力。

　　可以看到，X5Max的主板呈“L”型

　　要進一步拆解，我們先把手機的電源切斷，撬開電池的排線即可。

　　接下來我們拆卸卡槽，卡槽上有三顆螺絲固定，拆卸以后撬開排線即可。

　　機身底部有揚聲器、麥克風以及micro USB接口，它們和卡槽采用同樣一條排線，拆開底部的塑料蓋即可看到內部結構了。

　　X5Max的卡槽很特別，采用雙SIM卡+TF卡的設計，卡1位置支持micro-SIM卡(移動4G、3G網絡)，卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡(僅支持GSM網絡，二種卡選擇其一)。

　　要取出主板，我們還要把按鍵的排線撬開。

　　順利拆出L型主板，可以看出主板上的布板的結構很緊湊。

　　X5Max采用了單面臨界布板設計，單面化程度高達90%，所以在主板背面幾乎看不到有什么元件。

　　X5Max在4.75mm的機身內依然保留了3.5mm耳機接口，vivo使用了名為“繭式互鎖耳機結構”的設計，進一步控制耳機插座的厚度。

　　我們再來看看X5Max引以為傲的音頻芯片，ES9018K2M數模轉換芯片，這顆芯片相信大家都不會陌生了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用，可以說是用在手機上性能最強的數模轉換芯片。

　　同樣來自ESS的Sabre 9601K運放芯片，這次的X5Max在音頻架構上有較大的改進，引入了二級運放，而9601K這顆芯片則是作為X5Max的一級運放，它還是vivo獨占使用的一款新芯片。

　　這顆是德州儀器的OPA1612，不過在芯片上的沒有型號標識，估計是vivo采用了新的封裝。OPA1612作為X5Max的二級運放，它也被魅族MX4 Pro所使用。

　　除了優秀的回放素質，X5Max還延續了X5“K歌之王”的特色，加入了雅馬哈YSS205X這顆數字環繞聲信號處理芯片，讓X5Max有著出色的K歌表現。

　　攝像頭方面，X5Max的后置采用了1300萬像素攝像頭，F2.0光圈，前置則是500萬像素攝像頭，F2.4光圈。其中后置攝像頭采用了索尼IMX214第二代堆棧式傳感器。

　　由于要兼顧超薄機身，所以X5Max不得不在電池容量上妥協，它使用了一塊2000mAh的鋰電池。

　　X5Max拆解全家福(由于X5Max上的金屬屏蔽罩是焊接上去的，再考慮到我們拿到的是限量500臺的評測機，所以這次的拆解也就點到即止了)。

　　以上就是4.75mm步步高vivo X5Max首發拆解圖，謝謝閱讀!