根據全球領先的信息技術研究與顧問公司Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示，2018年仍由三星電子(Samsung
Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導體芯片買家冠亞軍寶座，兩者合計占全球總體市場的17.9%，較前一年下滑1.6%。然而，前十大OEM廠商芯片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%。 Gartner高級首席分析師山路正恒(Masatsune
Yamaji)表示：“華為、聯想、步步高電子和小米這四家中國大陸原始
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華為 聯想 步步高
在5G爆發的前夜，爭奪互聯網入口的屏幕大戰，再次在面板制造業中心的東亞版圖上爆發。從傳統市場的大屏電視到小屏智能手機，從消費市場的LCD、OLED顯示屏到專業市場上的LCD商用屏，都各出奇招來延攬客戶的目光關注。
市場先是傳蘋果發聲要求JDI和夏普加快OLED的開發力度，以便能及時跟上蘋果后續硬件終端的拉貨需求。為此日本政府也出人意料的快速批準了JDI的金援計劃，繼續輸血JDI加速其OLED建線速度;而被富士康收編后的夏普，則一改以往的官僚作風，把OLED的研發中心直接搬到深圳龍華富士康院內，與
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步步高 OLED
vivo X5Max在12月10日正式發布,它憑借4.75mm厚度成功奪去了全球最薄手機的頭銜,在這種厚度的基礎上依然保留了3.5mm耳機接口,那它是通過什么結構實現的呢?下面小編就為大家帶來4.75mm步步高vivo X5Max首發拆解，一起來看看吧
就在所有人都認為OPPO以4.85毫米的R5足夠登上全球最薄手機寶座的當下,vivo推出了旗下X系列的最新產品X5Max。12月10日，vivo正式發布了全球最薄手機X5Max，該機的厚度僅為4.75mm，創造了多項世界記錄。那么到底有多薄?下面
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步步高 vivo
步步高vivo Xplay是當下炙手可熱的明星旗艦HiFi影音手機，作為步步高的奮力之作，其硬件配置和軟件性能也都達到了很高的水平。
步步高vivo Xplay配備驍龍600四核處理器，5.7英寸1080p大屏，1300萬像素攝像頭都是十分主流的配置，更首次在高通平臺上內置了獨立音頻解碼芯片，從而達到了HiFi級別的音頻輸出。一起來看看對vivo Xplay的拆解。
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步步高 Xplay HiFi
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vivo X1有著Hi-Fi級的音樂體驗和全球最薄的6.55mm機身，對于這么一款有特點的機型，其內部構造、做工也是我們非常關注的，究竟它是徒有其表還是名副其實，今天我們就帶大家看一看vivo X1的內部。vivo X1內部有幾個看點我們需要特別關注：定制的攝像頭、揚聲器，超薄的10層PCB板、鋼體機身中框、超薄的電池和Hi-Fi級的音效芯片。
產品：vivo X1 步步高 手機
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全球最薄HiFi音樂智能手機 vivo X1拆解
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步步高 vivo
最近步步高宣布了一項用于解決Android SRC問題的技術，被命名為VRS[vivo signal-Retrieval System]。我們獲得了2臺采用了VRS技術的樣品。Y1采用聯發科MT6573處理器，硬件架構上也無特別之處。不過我們之前并沒有接觸過的聯發科的芯片，也不大清楚這個品牌的芯片音頻性能表現如何，聯發科是否會帶來驚喜呢？VRS是否真的有效？Soomal將于2012年4月5日發布VRS的技術驗證報告。
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步步高 vivo VRS Y1 智能手機
最近步步高宣布了一項用于解決Android SRC問題的技術，被命名為VRS[vivo signal-Retrieval System]。我們獲得了2臺采用了VRS技術的樣品，V1是其中一個。V1采用高通MSM7227，硬件架構相比一般的智能機并無特別之處。VRS是否真的有效？步步高是不是真的攻克了諸多大廠都難以跨越的技術關？Soomal將于2012年4月5日發布VRS的技術驗證報告。
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步步高 vivo VRS V1 智能手機
毫無疑問，BBK音樂手機給我們留下的印象是時尚，做工、質量好;然而這些印象一直以來是我們從使用體驗得來的，還沒有人從內在的設計和用料這些方面來深入探究BBK的手機，寫下這篇文章就是為了從內在來探討BBK手機的用料、設計怎么樣，當然由于本人能力所限，尚不具備結構上的專業知識，所以只能把圖片放上來，盡自己能力秉持著公平、真實的原則為大家講解一下，同時也歡迎大家隨時探討。需要注意一點的是，做工和質量不完全一樣，做工主要體現在用料，接縫以及整體設計上，做工好，成本肯定高，但是質量好的不一定做工就好，主要是考慮到成
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步步高 BBK I518
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