Avago收購博通——從拆解分析的觀點談起

　　安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布雙方達成一項最終協(xié)議——Avago將以總價高達370億美元的現(xiàn)金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線與無線通訊產(chǎn)品組合的業(yè)界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

　　有鑒于Broadcom在系統(tǒng)單晶片(SoC)領域長期累積的專業(yè)技術，合并后的新公司預計將在這一市場取得更有利的位置。此外，Avago的產(chǎn)品預計很快地也將整合于一系列的新款封裝、SoC與參考設計中，以實現(xiàn)更廣泛的市場與技術應用。在Teardown.com，拆解團隊將著眼于Avago這一家新的業(yè)界巨擘可望成就些什么?以及這項交易對于市場、元件OEM及其競爭對手所帶來的意義。

　　對于Avago來說，最重要的好處就在于取得了Broadcom的無線晶片(IC)產(chǎn)品組合。無庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、藍牙與NFC領域的領導廠商之一，同時還主導著SoC架構的開發(fā)。Broadcom的BCM系列廣泛地應用在行動裝置、穿戴電子產(chǎn)品、連網(wǎng)家庭技術，以及諸如汽車電子與機器人等新興市場。根據(jù)Teardown.com在2012-2015年之間所拆解的800多項產(chǎn)品資料顯示，Broadcom的晶片廣泛用于超過450件行動裝置中。相形之下，Qualcomm/Atheros的晶片只占Teardown.com拆解產(chǎn)品的300多件。就算再加上現(xiàn)由高通收購的英商劍橋無線半導體(CSR)來看，在整個行動晶片技術市場中，Broadcom的晶片應用仍較普及，如表1。

　　表1：2012-2015年行動裝置拆解樣本中的Wi-Fi/BT晶片數(shù)量統(tǒng)計。

　　從Teardown.com的拆解資料來看，Avago可望透過為其客戶以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場競爭的業(yè)者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器(PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低雜訊PA(LNA)濾波器等產(chǎn)品組合，使其處于一個輕松取得更高市占率的有利位置。

　　此外，隨著實現(xiàn)連網(wǎng)與資料分享的產(chǎn)品參考設計價格持續(xù)上漲，讓Avago也有機會得以善加利用這一價格攀升的壓力。藉由采用Broadcom在同級產(chǎn)品中最佳的SoC架構，可望為Avago進一步拉開與高通、英特爾等晶片商之間的距離——為了在此領域展開競爭，目前這兩家公司均采取了類似的收購行動。Teardown.com分析過去幾年來所拆解的100件數(shù)位家庭與穿戴裝置產(chǎn)品樣本后發(fā)現(xiàn)，Broadcom正持續(xù)加深其與競爭對手的距離，在物聯(lián)網(wǎng)市場領域占據(jù)主導的優(yōu)勢地位。

　　表2：2012-2015年數(shù)位家庭與穿戴裝置拆解樣本中采用的IC數(shù)量統(tǒng)計。

　　另一家可能感受到Avago/Broadcom并購壓力的業(yè)者是恩智浦半導體(NXP )。隨著近場通訊(NFC)市場成長，特別是在穿戴式裝置、醫(yī)療以及家庭環(huán)境等應用，Avago可望藉并購Broadcom而提高這些領域的市占率，而且還將瓜分掉高通收購CSR的一些好處，讓Avago能夠更輕松地與完成收購飛思卡爾(Freescale)的NXP競爭利基市場。除了在NFC市場提高市占率，Avago還取得了強大的專利優(yōu)勢。圖1顯示2015年針對物聯(lián)網(wǎng)IC的研究中，Broadcom所持有的NFC專利以及其他前幾大專利所有權廠商的比較。

　　圖1：擁有物聯(lián)網(wǎng)市場NFC IC的主要專利所有權業(yè)者。(來源：Teardown.com，2015)

　　沖擊手機市場

　　根據(jù)Teardown.com資料庫中所拆解的800多件行動裝置研究分析，有很大一部份的裝置(多半是中階智慧型手機)仍然為其Wi-Fi/BT晶片中搭載獨立的解決方案。而對于一些在主要的RF PA中尚未采用Avago元件的裝置，預計未來都將搭載Broadcom的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom已經(jīng)是這個領域的主導者了，此次的收購不太可能會對市場上的廠商帶來什么有利的改變。

　　表3：2012-2015年NFC裝置拆解樣本中采用的IC數(shù)量統(tǒng)計。

　　Teardown.com的資料并顯示，從低階到中階的智慧型手機市場通常采用高通或聯(lián)發(fā)科的應用處理器(AP)與基頻處理器(BB)，而Wi-Fi/BT方案則多半選擇這兩家公司的產(chǎn)品，或者采用Broadcom的方案。這是因為市場上低到中階的產(chǎn)品主要取決于參考設計，而高通與聯(lián)發(fā)科為其提供了包括AP/BB、電源管理晶片(PMIC)、RF發(fā)射器、Wi-Fi/BT/GPS與編解碼器(CODEC)的完整產(chǎn)品解決方案。

　　不過，我們看到的一些例外是展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)與海思(HiSilicon)，他們目前還沒有可整合于其基頻產(chǎn)品中的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom的晶片方案目前在這三家公司的產(chǎn)品中占據(jù)很高的搭售率。然而，預計展訊很快地就會開始采用銳迪科(RDA Microelectronics)的產(chǎn)品組合了。

　　此外，透過Teardown.com的成本方法分析，幾家主要手機制造商的產(chǎn)品拆解資料顯示，Avago在產(chǎn)品的PCB面積與營收方面都取得了潛在優(yōu)勢。值得注意的是，我們并非設定在Avago將取代競爭對手的市占率，而是提高了Avago與Broadcom現(xiàn)有設計訂單的‘客戶荷包占有率’(SOW)。

　　圖2：Avago收購Broadcom之前與之后的OEM手機主板比較(來源：Teardown.com，2015)

　　RF濾波器方案之爭

　　針對RF濾波器，Teardown.com的研究分析顯示，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)以及其他濾波器制造商可能失去目前于Wi-Fi/BT方案的濾波器元件占有率，而Avago可望提供內(nèi)含其濾波器產(chǎn)品的完整前端解決方案，輕松地填補并取代這些空間。

　　盡管可能對于濾波器元件市場帶來影響(特別是Murata)，但當我們觀察這幾家濾波器供應商時，預計在供應商以極具競爭力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz與5GhzPA方案之際，Avago/Broadcom的并購行動將會對Qorvo與Skyworks帶來更大沖擊。

　　沖擊封裝制造商

　　從Teardown.com的觀點看來，Avago收購Broadcom的行動可望使兩家公司及其客戶受益。不過，此舉也為市場帶來不小的沖擊，同時加劇了半導體市場中越來越多的整并出現(xiàn)。根據(jù)Teardown.com的資料顯示，這項交易為市場帶來的最大的紛擾可說是在Wi-Fi/BT前端模組的封裝制造領域，影響所及包括村田(Muruta)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、USI與海華(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模組方案供應商。根據(jù)目前元件商用化以及半導體供應鏈的最佳化的趨勢，控制參考設計以及承諾支援OEM采用其解決方案的供應商，很可能成長得比單一解決方案供應商更快速。

　　長久以來，Broadcom一直是封裝制造商的合作夥伴。如今，隨著Broadcom被Avago并購，未來值得觀察的是Avago將如何延續(xù)這一合作夥伴關系，或者他們將另行在自家套件中整合Broadcom的元件系列以提升其封裝方案?對于Avago來說，優(yōu)勢之一就在于將Broadcom的晶片組封裝于其自家的PA、多工器與開關等產(chǎn)品中，從而為低、中、高階ODM與OEM創(chuàng)造出一款更完整的參考封裝方案。有鑒于手機市場的持續(xù)整并以及穿戴裝置的價格敏感，在同級解決方案中，一款具吸引力與競爭力的最佳化參考設計別具優(yōu)勢。

　　結(jié)語

　　Avago/Broadcom的合并為無線與有線通訊市場帶來沖擊。雖然這可能是因應快速商用化與價格越來越敏感的行動與穿戴裝置市場所發(fā)生的一種反應，但為了與成長中的高通競爭，這也是不得不然的決定——因為高通公司也在積極地追逐合并與收購策略。如今，Avago可望致力于整合RF、PA以及其他非基頻通訊產(chǎn)品于單一的封裝中，或提供給封裝制造業(yè)者。不久的將來，預計就能在我們的拆解裝置中看到更多來自這家整并后新公司的SoC參考設計。