三星10nm 拚明年底量產

　　半導體市場第2季需求明顯趨緩，但國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布2015年4月份北美半導體設備訂單及出貨金額，卻同步攀上近3年新高，其中 有2個主要原因，一是記憶體廠力拚20奈米DRAM制程微縮及3D NAND擴產;二是晶圓代工廠10奈米制程競賽正式開打。

　　臺積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程已進入量產階段，雖然進度上落后三星14奈米FinFET制程，但臺積電信心滿滿，認為第3季產能快速拉升后，明年將可奪回14/16奈米FinFET制程市場占有率，且加計20奈米的市占率將在明年遠遠超過競爭對手。

　　為了避免先進制程推進速度落后對手的情況再度發生，臺積電今年拉高資本支出逾100億美元，全力投入10奈米FinFET制程的研發，預計今年底就可開始試 產，接受客戶的產品設計定案(tape-out)，明年底將進入量產。雖然臺積電10奈米進度仍落后半導體市場龍頭英特爾，但已明顯拉進雙方的技術差距。

　　不過，三星也非省油的燈，根據外電報導，三星在美國舉辦的會議中，宣布10奈米FinFET制程將在明年底全面投產，時間點與臺積電大致相同。三星晶圓代工部門副總裁Hong Hao表示，三星10奈米制程在功耗、晶片尺寸、效能上都有很大的優勢。

　　為了對抗臺積電，三星的14奈米布局也加速進行，與晶圓代工廠格羅方德進行策略聯盟。三星位于韓國的2座晶圓廠、位于美國奧斯汀的12寸廠、以及格羅方德位于美國紐約州的晶圓廠，都已導入14奈米制程并開始生產。

　　臺積電10奈米面臨三星的挑戰，已有許多不一樣的投資布局，包括今年進行矽智財驗證程序，且已完成35件設計工具的驗證，同時也將率先在部份光罩上導入新一 代的極紫外光(EUV)微影技術。此外，臺積電也提供客戶后段封測代工服務，在先進封裝開發出的整合扇出型(InFO)技術已開始驗證16奈米產品，預計 明年量產，第二代InFO將應用在10奈米世代。