LED封裝現狀分析及未來發展

　　從LED顯示產業鏈構成來看，從上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅動IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發送卡/接收卡)和視頻控制系統等，涉及到較多相關企業。

　　在所有元器件中，成本占比最高的是封裝器件，也就是燈珠，根據產品間距規格的不同，燈珠在總成本中占比可從20%到70%。尤其是在現在小間距發展日漸興盛的情況下，單位平米所需的燈珠數量更多，燈珠成本占據小間距顯示屏成本的絕大部分。以室內外通用的常規顯示屏為例，LED封裝器件占據顯示屏整體成本的28%，是LED顯示屏成本構成的絕對大頭。

　　2、LED封裝器件地域分布以及下游應用分析

　　國內的封裝企業在區域分布上呈現產業鏈完整集中分布優勢，形成了完整的LED封裝產業鏈。依附中國經濟布局特征，中國LED企業主要集中在珠三角、長三角、閩贛地區，以及環渤海經濟圈，形成四大聚集區域。珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中，封裝產業規模最大的地區，企業數量超過了全國的2/3，占全國企業總量的58%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區，企業數量占全國的17%左右。

　　以珠三角區域為例，深圳又是LED光電企業最為集中的區域，同時也是封裝企業較為集中的地區，深圳依托其獨有的地域以及產業優勢，相關配套企業最多，產業集聚效應相當明顯。

　　LED封裝器件作為LED產業鏈中承上啟下的一個重要環節，在發展的過程中也在不斷創新，不斷超越，在封裝形式以及工藝上都有很大的改進。其在下游的應用也越來越廣泛，其中以LED照明、LED顯示屏以及LED背光為最集中的應用領域。其中LED照明應用占比約為33%;LED顯示屏占比約為25%;LED背光約為21%;其他應用占比較為均衡。