IBM推出高速芯片連接技術(shù) 銅纜或?qū)⒈还饫w取代

　　商用尚需時(shí)日

　　IBM研究院通常涉足前沿科技，但藍(lán)色巨人相信，這些研究終將帶來(lái)回報(bào)。

　　來(lái)自IBM研究院的一位高管表示，大數(shù)據(jù)和云端服務(wù)的日益普及對(duì)計(jì)算能力產(chǎn)生了極大的需求，而硅光子技術(shù)的大規(guī)模商用將會(huì)使得半導(dǎo)體行業(yè)能夠滿(mǎn)足這一需求。

　　IBM研究院硅光子部門(mén)經(jīng)理威爾·格林(Will Green)表示，采用四路復(fù)用技術(shù)能夠?qū)?shù)據(jù)中心的光纖成本降低50%。

　　未來(lái)的技術(shù)

　　長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的組件同樣可以通過(guò)光纖連接。

　　能耗方面的限制制約了處理器運(yùn)算速度的進(jìn)一步提高。今天，少有芯片的鐘頻超過(guò)4GHz，也就是內(nèi)部時(shí)鐘每秒產(chǎn)生40億次信號(hào)。工程師正在尋找其他解決途徑，硅光子是重要的候選手段之一。

　　要利用這一技術(shù)，靠近處理器的收發(fā)器是關(guān)鍵，其扮演了接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的角色。而通過(guò)一種稱(chēng)之為T(mén)SV(硅穿孔)技術(shù)，未來(lái)的計(jì)算機(jī)組件可以相互間堆疊在一起。

　　英特爾一直以來(lái)也在關(guān)注相關(guān)技術(shù)，他們正在尋求利用一種稱(chēng)之為“Light Peakhoped”的技術(shù)來(lái)降低光纖成本。公司并沒(méi)有將該技術(shù)商品化，而是通過(guò)與蘋(píng)果合作，將其用在了“雷電”(Thunderbolt)技術(shù)上。無(wú)論采用銅纜還是光纖，雷電端口的傳輸速率都可以達(dá)到最高40Gbps。

　　這一速率可謂相當(dāng)快，但銅纜無(wú)疑會(huì)有距離限制。采用銅材的雷電纜線(xiàn)最大長(zhǎng)度為3米，而如果采用來(lái)自康寧的光纖，長(zhǎng)度則可達(dá)到60米。