物聯網給了本土代工廠更多機會？

　　用于通信設備上的海思芯片采用了TSMC的16納米工藝，不出意外的話，今年下半年要發布的麒麟下一代手機SoC也會采用同一代工藝，這意味著國內的IC設計公司在工藝上與國際芯片廠商在工藝上已經并駕齊驅。去年本刊分析師與一位EDA廠商高管的對話中就已經刺探到了雙方合作的內情，當時該高管談到16納米工藝的引入，提到了中國的芯片公司已經在行動。可以看得出，中國IC設計公司已經在采用全球最先進半導體工藝上落后全球領先半導體公司不到一代了。

　　中芯國際等公司28納米工藝早已量產，給業界的認識是我們何時上新一代22納米或更新的16納米工藝。似乎早一代的工藝就已經是昨日黃花。但在IIC-China春季論壇的芯片設計研討會(DesignConChina)上，武漢新芯和臺聯電的專家演講，讓我們意識到，如果您所在的行業是新興的物聯網行業，那可能在芯片的工藝上的選擇，必須要考慮是否要要用最新的工藝還是成熟的55納米工藝。

　　武漢新芯集成電路制造有限公司執行副總裁陳少民認為，雖然物聯網將會是下一個巨大的應用市場，但物聯網與過去的手機、PC產品平臺存在一個巨大的差別。這個平臺的應用會非常分散。“49%的物聯網產品在2020年以前的年出貨量會低于1億片。更重要的是，在物聯網的生態中，沒有一家公司是可以獨存的。”陳少民說。

　　他還認為，因此如果是考慮采用最先進的芯片生產工藝，無疑制造成本會極高，在不確定的市場，甚至是不確定的玩家環境下，芯片公司要盡可能地去降低芯片的流片成本和風險。在物聯網市場，必然會用到的芯片有Memory(32nmMBNOR/3DNAND/RRAM/MRAM)、SoC、Logic/3DIC，并且新芯的55nm低功耗RF工藝也會在第二季度內完成。

　　臺灣聯華電子(UMC)中韓銷售服務處處長于德洵在DesignConChina演講中同樣也指出，在物聯網時代，技術上物聯網的硬件并不存在真正的障礙，芯片層面的工藝平臺也是現成的。不考慮終極的變化，技術和供應鏈的障礙都不存在。

　　于德洵說，到了物聯網時代，傳感、連接技術會占重要地位，計算能力的重要性會下降。因此現有成熟的工藝節點會是市場主流，最領先的工藝節點反而不會是主導。“55nm(55ULP)會成為物聯網產業工藝的第一首選，首先是因為物聯網產品的爆品上量不足，同時RF工藝也是如此。”他說。

　　去年臺灣聯華電子在山東成立的聯暻半導體的工藝產能已經被客戶預定到年底，另外去年開始在廈門投資13.5億美元的12寸的代工廠，切入的是55/40納米工藝，明年預計可以產能上量。從工藝制程上可以看得出，這個工廠將有可能就是為了物聯網市場的客戶而定制。

　　新興的物聯網產業充滿了機遇，更是充滿挑戰。國家政策和大基金在支持企業在物聯網市場有大的作為，包括進入到這個戰場的芯片企業，既要樂觀地去開發新的芯片技術，同時也要謹慎地選擇成熟的、合適的工藝。