BCM硬件設計的平臺化和半導體化(下)

　　接上篇

　　4 設計趨勢

　　目前BCM設計技術日新月異，主要的趨勢是平臺化靈活性更高，集成度更高和分布式設計者三大方向。另外隨著ISO26262安全規范的推行，關于功能安全的考慮在BCM設計中將會得到更多的體現。

　　4.1 集成度和靈活性

　　隨著汽車電子的發展，目前BCM設計的趨勢是平臺化和高集成度化兩個趨勢。平臺化SBC、SPI器件、共用ADC，以及高低邊可配等。 主要通過器件的兼容性來實現。集成度主要是提高器件的集成度，例如采用系統基礎芯片將電源、CAN收發器、LIN收發器集成到一個芯片上，在功率輸出方面采用SPI控制的多通道器件實現集成。英飛凌半導體在這兩方面均有豐富的產品鏈，如TLE826X和TLE926X系列SBC器件，多路高低邊SPOC和SPIDER家族。圖14(a)是BCM平臺化示意圖。

　　4.2 分布式系統

　　分布式系統是車身電子發展的又一大趨勢，由于車身系統中的負載較多，而且分布位置各異，位于車頭、側位、尾部和車內，隨著負載數目的日益增加，如果每個負載均使用線速直連控制，會造成龐雜的線束系統，增加了車身的成本和重量。為了改善布線架構和降低線束重量，車身系統中大量采用分布式ECU，即大量采用總線控制，終端負載通過ECU以節點的方式掛載到總線上，在車身系統尤其多采用LIN Slave結構，如照明系統、座椅系統和空調系統等。英飛凌半導體提供了Lin Slave的全套解決方案，其中典型的產品是ePower TLE983X系列，尤其適合車身應用中的電機控制，如圖14(b)所示的智能車窗電機驅動，另外針對氛圍燈RGB調色的LIN節點芯片TLE730X和TLE739X系列。

　　5 實驗結果

　　本文根據對國內外商用車BCM(24V電池供電)負載情況調研結果，給出了24V系統的BCM平臺參考設計。圖15是24V BCM的設計系統框圖，包括微處理器、功率芯片、電源、輸入開關和通信模塊等部分，圖中給出了負載和相關驅動的型號。該BCM目前已經通過了實驗驗證，圖16是實驗驗證模擬，包括輸入板、BCM和負載板三大部分組成。后續將進行實車測試。