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        迎接物聯網時代 SK海力士擴大晶圓代工事業

        作者: 時間:2015-04-12 來源:Digitimes 收藏

          韓系半導體大廠(SK Hynix)將擴大非存儲器領域的晶圓代工事業。三星電子(Samsung Electronics)采14納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程推動晶圓代工事業發展,將把焦點放在8吋90納米制程,以架構少量生產多元系統芯片的生產系統。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/272429.htm

          據ET News報導,為擴大專門提供晶圓代工服務的清州M8廠可生產的芯片種類,著手重新調整產線。

          M8廠主要生產CMOS影像傳感器(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、顯示器驅動芯片(DDI)等。過去也曾生產NAND Flash,但自2012年第3季開始,已全部轉換為非存儲器專用產線。

          SK海力士CIS等原本在8吋產線生產的產品,轉往12吋產線生產,8吋產線則生產新非存儲器產品。過去在8吋產線商生產的非存儲器產品數量龐大,轉換到12吋產線生產,可將芯片產量提升2倍以上,且可降低生產成本,具經濟效益。

          2014年SK海力士引進研究用途的12吋非存儲器生產設備,之后又追加采購了開發用途設備。

          M8產線將維持采用8吋晶圓,但改變生產的非存儲器產品,并擴增種類。為迎接(IoT)時代來臨,多元的非存儲器芯片生產需求增加,SK海力士將采與多品項、少量生產的方式發展事業。

          SK海力士調整產線,并大舉擴充非存儲器領域人力等,加速拓展晶圓代工事業。

          報導稱,SK海力士未投資發展尖端制程,而維持8吋產線,是計劃先集中累積多品項、少量生產的訣竅。三星采取14納米FinFET技術推動晶圓代工事業,臺積電也正準備商用化16納米FinFET制程技術。

          SK海力士屬后起業者,想要確保尖端制程,須執行大規模投資,且耗時較長,決定轉以擴大并累積既有的經驗和訣竅,以因應時代的來臨。南韓業界推測,SK海力士將會優先拉攏使用臺灣晶圓代工服務的多數南韓IC設計業者,確保客戶。

          南韓IC設計業者透露,三星的晶圓代工服務要求超過一定的生產數量,且制程技術較領先,因無法滿足簽約條件,轉由臺晶圓代工廠生產。如果對代工生產數量和制程技術沒有限制,可以利用南韓晶圓代工廠,對南韓IC設計業者來說,是大好消息。

          SK海力士表示,目前考慮將M10設備轉移到M14后,M10騰出的空間將作為實驗室、非存儲器生產等多元用途。是否利用12吋產線生產非存儲器,或引進生產設備等,均未定案。

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        關鍵詞: 物聯網 SK海力士

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