下一代技術發展方向——硅光子解讀

　　背景強大 硅光子重出江湖

　　早在2010年，Intel就在硅光子技術上取得了重大突破，建立起全球首個集成激光器的端到端硅基光數據連接，證明未來計算機可以使用光信號替代電信號進行數據傳輸。

　　2013年9月，Intel、康寧宣布共同研發了新的光纖傳輸技術，300米之內可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的驚人速度，這種光纖采用了康寧的ClearCurve LX多模光纖技術，并搭配Intel MXC光學接口，未來可以支持Intel硅光子技術產品。

　　2013年11月富士通宣布，通過與Intel的大力合作，已成功打造并展示了全球第一臺基于Intel OPCIe(光學PCI-E)的服務器，而其中的核心技術就是Intel苦心研發多年的硅光子。

　　另一位藍色巨人IBM也沒閑著。在 Intel建起全球首個集成激光器的端到端硅基光數據連接之后不久，IBM之后很快也披露了自己的“CMOS集成硅納米光子”技術，通過將電子、光學設備融合在同一塊硅片上，實現了芯片間通信從電信號到光脈沖的進化。

　　2010年，IBM在日本東京發布了其在芯片技術領域的最新突破——CMOS(互補金屬氧化物半導體)集成硅納米光子學技術，該芯片技術可將電子和光子納米器件集成在一塊硅芯片上，使計算機芯片之間通過光脈沖(而不是電子信號)進行通訊。科學家有望據此研制出比傳統芯片更小、更快、能耗更低的芯片，為億億次超級計算機的研發開辟道路。這是IBM歷時10年研發的CMOS集成硅納米光子學技術，通過將光電器件集成在一塊芯片上，增加芯片之間傳輸數據的速度和芯片的性能，突破了這一瓶頸。

　　近日，IBM宣稱已將硅光子技術提升到了更高的層次，并且將一個硅光集成芯片塞到了與CPU相同的封裝尺寸中。

　　2014年12月，華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)聯合宣布，聚焦于光學數據鏈路技術，其戰略合作伙伴關系再進一步。這對于硅基光學互連的聯合研究有望帶來諸多益處，包括高速、低功耗和成本節省。

　　2013年，華為收購了領先的硅光子技術公司，拆分自IMEC和UGent的Caliopa，從而將硅光子研究納入了其歐洲研發組合。為了兌現促進Caliopa發展的承諾，華為一直對其人力資源和基礎設施進行投資，使之與自己的快速增長步調一致。

　　結 語

　　等等這些行業巨頭都在瞄準硅光子市場，重點開發硅光子技術。強大的背景支持，結合夯實的歷史基礎，硅光子技術戴著閃耀的光環重出江湖。

　　隨著技術的發展，硅光子可能投入更實際與廣泛的應用，甚至能替代半導體晶體管等光學芯片，獲得更高的計算性能。當然，硅光子目前還面臨很多技術瓶頸，但在整個產業界的努力下，問題正在被突破，業界對硅光子大規模商用也抱有極大的信心，有業內人士預計廣泛應用需要7-10年的時間。只要相信，就能做到!更多問題，留給時間去驗證吧。