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        三星電機相機模組、FC CSP事業咸魚翻身

        作者: 時間:2015-03-18 來源:Digitimes 收藏

          (Semco)的相機模組、芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)事業,雖然曾在2014年拖累業績下滑,但進入2015年反而成為牽引公司前進的動力。在Galaxy S6上市效果加持,與2014年致力改善體質的努力之下,2015年業績可望快速成長。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/271141.htm

          據ET News報導,業界三星電機目前為Galaxy S6供應主機板(HDI)、1,600萬像素防手震(OIS)相機模組、應用處理器(AP)用FC CSP等主要零件。通常三星電子(Samsung Electronics)旗艦機種上市,供應主要材料零件的三星電機都能明顯受惠,不過2015年Galaxy S6效果與往年旗艦機種上市時尤其不同。

          最顯著的領域就是FC CSP。三星電子以14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程生產AP,帶動三星電機FC CSP事業急速成長。因為Galaxy S6用自家生產的Exynos芯片,大舉取代高通(Qualcomm)的Snapdragon芯片,也讓供應Exynos用FC CSP的三星電機跟著受惠。

          三星電子計劃2015年起在旗艦機種上逐步增加自家Exynos的搭載比例,下半年也可能開始為蘋果(Apple)的下一代iPhone,供應以14納米FinFET制程生產的AP。若三星電子為蘋果供貨順利,對三星電機FC CSP的訂單也可望再增加。

          三星電機營收中,占據最大部分的相機模組事業也再度起飛。Galaxy S6采用的1,600萬像素防手震(OIS)相機模組,與2014年下半上市的Galaxy Note 4搭載的是同一產品。因此三星電機能在初期就掌握生產良率,不用再花大錢進行投資。愈早確保產品良率,當然獲利表現也會愈好。

          另一方面,進軍大陸市場的效果也開始浮現。三星電機2014下半年為大陸手機業者小米供應1,300萬像素相機模組。2015年也計劃為Oppo、華為、聯想等大陸手機業者供應1,300萬像素OIS相機模組。相機模組客戶增加,讓三星電機2015年的大陸相關營收,可望從2014的1,100億韓元上升到 3,500萬韓元水準。

          南韓證券分析師表示,2015年高端智能型手機市場氣氛優于預期,業績看好加上公司體質改善,讓三星電機2015年除了營收成長,預期也會有一定程度的獲利。



        關鍵詞: 三星 電機

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