中芯國際擬購東部高科 8英寸晶圓競爭格局生變

　　看中：8英寸晶圓產能

　　東部高科目前在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產出9.4萬片。

　　“中芯國際看中的正是東部高科的兩條8英寸晶圓產能。未來3年，全球代工廠的8英寸產能都會處于短缺狀態，所以目前大家都在搶8英寸產能。”半導體行業專家莫大康向《中國電子報》記者指出。

　　聯華電子股份有限公司副總經理王國雍曾提到，目前包括指紋識別、RF IC、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圓技術為主，加上整個手機產業從3G轉向4G，8英寸的產能不足問題會越來越嚴重。

　　目前各大代工廠都在進行大規模的晶圓擴產競賽。2013年，臺灣聯華電子就在蘇州和艦擴充產能，并打算擴充三成產能，未來達到6.5萬片。臺積電則在今年1月表示，上海松江廠8英寸晶圓月產量將增至12萬片，年增幅近六成。而中芯國際自己在深圳的8英寸晶圓廠也于2014年12月17日正式投產。

　　東部高科目前的代工工藝達到0.35微米到90納米，在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產出9.4萬片。其中，位于京畿道的工廠每月有5.2萬片的產能，位于忠清北道的工廠每月有4.2萬片的產能。對于中芯國際來說，這正有利于增加其8英寸實力，也是保證年贏利能力的必要補充。

　　“根據中芯國際2014年Q4財報可以發現，12英寸對于中芯國際銷售額的貢獻僅為39%，這反映了它銷售額主要靠的就是8英寸。而它在深圳建廠投產則反映了它需要生存利益。”莫大康向記者解釋道。

　　底氣：大基金入股

　　中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股，約占11.58%的股份。

　　中國目前已成為了全球最大的半導體市場。繼2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，中國集成電路產業投資基金(以下簡稱“大基金”)成立以來，中國的半導體產業便持續利好，并且掀起了一股資本并購熱。