中芯國際擬購東部高科 8英寸晶圓競爭格局生變

　　近日，韓聯社消息稱，中芯國際(SMIC)正與韓國最大的半導體代工企業——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開發銀行(KDB)正是此次消息的來源。據透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒有交換有關價格方面的細節意見。而東部高科也尚未舉行公開招標，只是在尋求簽署私人合約。

　　出售：財務危機

　　東部高科有8000億韓元的負債，這是每年600億韓元的財務利息成本。

　　東部高科是韓國唯一現存的晶圓代工企業，目前在韓國擁有兩座8英寸晶圓代工廠，代工的主要產品包括CMOS影像感測器、電源管理IC和數位音訊放大晶片等。東部高科2014年的銷售額達到5.31億美元，40%都來源于韓國國內的中小企業。

　　2014年，東部集團(Dongbu Gruop)爆發財務危機，急需進行產業結構重整——出售不健全的企業，以減少集團的有毒資產，并確保現金流動。這一被出售的命運落在了東部高科身上。

　　根據BusinessKorea的報道，雖然東部高科在2014年上半年轉虧為盈，營業收益達到了110億韓元(1002萬美元)，但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負債，這直接導致東部集團每年要背負600億韓元(合5900萬美元)的財務利息成本。

　　2014年8月，東部集團宣布擬出售持有的東部高科37%的股權。按照評估，這大概是2000億韓元(合1.96億美元)。如果成功出售東部高科，東部集團能夠大大降低債務和利息成本。

　　東部高科被宣布出售的半個月內，便有5家金融投資者向其表達了收購意愿。除了中芯國際外，還有兩家韓國私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美國基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國臺灣公司。

　　事實上，包括三星電子、LG、SK海力士在內的韓國當地半導體企業都沒有表達出收購的積極意向，因此韓國開發銀行早已把注意力轉向海外公司。中芯國際正是其中最積極的競購者之一。