聯發科在手機芯片核戰上“蠢蠢欲動”

　　聯發科發動12核核戰，技術障礙難以逾越

　　不過，聯發科想在今年推出12核芯片，絕非易事。

　　首先，在手機芯片有限的空間內加入如此多的處理核心是否可行?散熱會不會有問題?架構將如何執行?移動設備是否能夠享受到足夠的性能提升?0

　　即便是使用20nm工藝設計，一款12核心的芯片也會擁有超多晶體管。如果真的推出12核心芯片，那么聯發科就是闖進了英特爾Xeon芯片的領域，而后者屬于服務器處理器系列，并不是為普通用戶發郵件或看網頁所準備。

　　即便聯發科有能力逾越所有技術上的障礙，如何能夠利用這款芯片也會成為問題。由于遲緩的軟件采納和優化，64位ARM處理器才剛剛開始有所發展，主流操作系統廠商以及應用開發者不太可能會立即接納新的架構并提供支持。

　　最后，功耗依然是核心問題。要知道，目前高通依然還沒有完美地解決其八核芯片810的發熱問題，也導致其延遲上市。據最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通810處理器版本，原因就是在測試中高通 810 的發熱控制不是很理想。聯發科雖然在低功耗上有一些優勢，但12 核將是芯片制造一大瓶頸，聯發科目前還很難逾越。

　　聯發科發動核戰以來，手機各界的態度褒貶不一，有跟隨和贊成的，也有不屑和批評的。此次，聯發科如果率先推出10核甚至12核芯片，想必會再度站到風口浪尖。聯發科的核戰策略，雖然能有效地提升其品牌形象和地位，但對整個手機行業和市場卻帶來了不良的競爭環境。的確，10核、12核能帶來高跑分，能制造足夠“吸睛”的營銷賣點，但實質體驗或許并不會有顯著的提升。因此，手機廠商和消費者都應該理性面對核戰，回歸到用戶體驗的本質，為手機行業營造一個健康良性的環境。

　　那么，聯發科為何要如此狂熱地追逐多核芯片?品牌升級和進軍高端市場，是聯發科對核戰鍥而不舍的主要原因。

　　眾所周知，聯發科靠山寨起家，在功能機時代，憑借廉價芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案，贏得了功能機市場的半壁江山。進入智能機時代，聯發科依然采取了“低端包圍高端”的策略，利用低價芯片迅速占領3G市場，但這種策略也帶來了弊端：低端、山寨的品牌形象依然在持續。并且，隨著低端市場價格持續下探，對于原本毛利率就極低的聯發科來說，將面臨更大的壓力。因此，聯發科準備向高端市場挺進。

　　但受山寨品牌形象的影響，聯發科在高端市場難以施展拳腳。目前，全球智能手機旗艦機型幾乎被高通占據。雖然，聯發科的高端芯片在性能上與高通的能夠相媲美，但受品牌形象影響，卻依然被手機廠商用于中低端產品。

　　為了拉伸品牌形象，突圍高端市場，聯發科被迫走向了追逐核戰的道路，企圖通過一次次打破市場和行業預期的多核芯片，來獲得品牌上的增值。

　　這一兩年，聯發科的核戰策略確實也獲得了一定的成效。2013年底，聯發科率先發布首款真八核芯片MT6592，在業內引起一陣轟動。不過當時高通高級副總裁Chandrasekher卻唱起了反調，他表示“你不能把八個剪草機發動機組裝到一起就說它是八缸的法拉利”，并認為一味追求核心數量是愚蠢和沒有意義。

　　但聯發科的八核芯片，卻受到眾多國產品牌廠商的青睞，它們為了制造營銷賣點，紛紛推出八核產品，在短短一年時間便將八核炒到了主流配置。而原本認為八核芯片暫無實質效益的高通，在供應鏈和終端市場上的氣勢均落居下風。面對聯發科持續升級的八核芯片產品線，高通也不得不跟進。可以說，聯發科冒進的核戰策略在一定程度上抑止了高通，并提升了自己的國際品牌地位。