聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動”

　　最近，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)10核、12核芯片，甚至可能會在今年發(fā)布。更有業(yè)內(nèi)人士戲稱聯(lián)發(fā)科做的不是手機(jī)芯片，而是“核彈”。但聯(lián)發(fā)科在第一時間予以否認(rèn)，并認(rèn)為目前暫時還沒有研發(fā)12芯片的計劃。

　　不過，不論傳聞是否真實，都反映出了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動”的心理。

　　聯(lián)發(fā)科是手機(jī)核戰(zhàn)的“始作俑者”

　　回顧這幾年國內(nèi)智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科算得上是手機(jī)核戰(zhàn)的“始作俑者”。并且，在“核戰(zhàn)”的道路上，愈發(fā)顯得任性。

　　從單核時代開始，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片核戰(zhàn)中，一直充當(dāng)先鋒角色。2012年1月，聯(lián)發(fā)科推出單核芯片MT6575，同年5月推出首款雙核芯片 MT6577，12月接著推出了4核芯片MT6589。至此，聯(lián)發(fā)科在多核道路上就一發(fā)不可收拾，先后推出了MT6592八核、MT6591六核等代表性產(chǎn)品，更有衍生出來的MT6588、旗艦級MT6595以及升級到64位架構(gòu)的MT6752、MT6795等芯片。

　　聯(lián)發(fā)科敢于不斷推出多核芯片，主要在于其不斷積累的功耗優(yōu)化技術(shù)。雖然不少M(fèi)TK芯片并非當(dāng)前最強(qiáng)性能，但是對比同級產(chǎn)品在省電方面表現(xiàn)更優(yōu)，這是聯(lián)發(fā)科敢于追求多核芯片的一大優(yōu)勢。

　　一味追逐核戰(zhàn)，只為擺脫山寨形象

　　雖然，聯(lián)發(fā)科掀起的核戰(zhàn)為自己制造了諸多增長機(jī)會，但也給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不良的影響。

　　目前國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈主要有芯片廠商、配件廠商、方案公司和品牌廠商等，其中方案公司(有些品牌商也自己做方案)便是連接芯片廠商和品牌廠商的重要中間商，方案公司拿到芯片廠商的芯片，為品牌商研發(fā)出穩(wěn)定量產(chǎn)的方案。但由于像聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠商，頻繁地推出更高階的芯片平臺，讓很多方案公司和品牌商盲目跟從，最終陷入困境。因為一款芯片平臺從方案研發(fā)到上市走量，通常需要長達(dá)數(shù)月甚至一年多時間的周期。有些方案公司和品牌商在一款平臺上投入大量的資金和勞力，往往產(chǎn)品才剛剛上市，新的平臺就出來了。這讓它們很被動，有些小公司因此陷入資金周轉(zhuǎn)、庫存等問題，甚至是走向倒閉。

　　前段時間，轟動業(yè)界的東莞手機(jī)代工廠兆信老板自殺事件，或許也是這種惡性的競爭環(huán)境所滋生的悲劇。而縱觀這幾年國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈情況，已經(jīng)開始進(jìn)入蕭條期，大量大規(guī)模的代工廠和方案公司倒閉，產(chǎn)業(yè)陷入深深地倒閉潮惡夢。