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        崛起的中國芯 國內半導體2014熱點回顧之【華為海思】

        作者: 時間:2015-02-03 來源: OFweek 電子工程網 收藏

          “空芯之憂” 中國芯大將英年早逝

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/269362.htm

          麒麟920的成功為中國芯注入一股強大動力,但其幕后功臣之一無線芯片開發部部長王勁的離世卻令人無不扼腕嘆息。

          2014年7月,旗下公司證實,無線芯片開發部部長王勁突發昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨離世,享年42歲。海思公告稱,王勁1996年加盟,是無線早期的業務骨干,在無線產品線從普通工程師、PL,到BTS30產品經理、上研副所長,為無線產品的奮斗多年帶領海思Balong及Kirin團隊從低谷走向成功。

          消息一經傳出引發了業內的關注。終端CEO余承東在微博上表示,曾經為基站產品做出突出貢獻,海思終端麒麟芯片能有今天的強大競爭力,他(王勁)功不可沒。

          事實上,過去不管是海思還是麒麟,一直不為外界所熟知,但在業內卻是中國芯片的領軍產品。中國半導體行業協會披露的“2012年中國十大集成電路設計企業”中,海思以74.2億元的銷售額位列第一。

          “除了華為、展訊等少數廠家,目前國內芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。”電子行業咨詢公司iSuppli首席分析師顧文軍此前表示,目前國內共有600多家芯片設計公司,年營收達到或接近10億美元的僅有海思、展訊通信兩家,它們在移動處理器、基帶芯片等領域已經具備較強的競爭力。而其他企業,“向上突破有很大難度”,其中主要原因在于企業在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累。

          雖有政策利好,但“空芯之憂”其實一直困擾著集成電路產業上的大小公司。

          以手機芯片為例,由于國產TD-LTE芯片技術成熟度與國際品牌有較大差距,目前高通幾乎壟斷了國內LTE手機芯片中的八成訂單。業內曾有這么一個段子,說蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓,說的是由于高端芯片供應有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產手機廠商只能排在等待的隊伍中。

          并且,由于受制于歐洲的GSM標準和美國的CDMA標準,付出的專利費數以百億計。

          手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者表示,海思等國產手機芯片廠商通過近年來的努力,有效提升了自身的競爭力。在4G時代,雖然國產手機芯片產業仍然落后于國外,但在一些產品和技術方面,與國外的差距已經大大縮小。

          “要取得核心競爭力,靠什么,必須要在高技術領域有所作為。”飛項網CEO項立剛表示,芯片關系著國家戰略、關系著經濟發展、關系著國家安全,這些都是王勁這樣的科學家在默默努力,這樣的人才是中國的脊梁。

          產出16nm網絡處理器 效能增快3倍

          2014年9月,海思半導體與臺積電合作,成功產出了世界上第一顆基于16nm FinFET制造工藝、ARM架構的網絡處理器,功能完備。

          臺積電表示,16nm FinFET工藝能夠顯著改進芯片性能、功耗,并降低漏電率,柵極密度是臺積電28nm HPM工藝的兩倍,同等功耗下速度可以加快超過40%,同頻率下功耗則可以降低超過60%。

          臺積電同時透露,他們對FinFET立體晶體管的研究已經超過10年,這是第一次投入實用。

          在完成了所有可靠性驗證后,臺積電16nm FinFET工藝于2013年11月份進入風險性試生產,初期良品率就非常喜人,隨即便開始為客戶提供流片、試產、出樣工作。

          國產半導體廠商海思的出境著實意外。據透露,海思的這顆網絡處理器基于ARM Cortex-A57 64位架構,主頻可達2.6GHz,比上代性能提升了3倍,而且支持虛擬化、軟件定義網絡(SDN)、網絡功能虛擬化(NFV),功耗優化也取得了新的飛躍,可用于高端網絡領域。

          它利用臺積電的異構CoWoS 3D IC封裝工藝,在一個28nm I/O芯片上集成了16nm邏輯芯片,大大降低了成本。——這說明新處理器還不是完整的16nm產物,而是一個混合試驗品。



        關鍵詞: 華為 海思

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